更新時(shí)間:2025-06-06

招標(biāo)公告

集成電路封裝設(shè)備 查看更多>

集成電路封裝測(cè)試設(shè)實(shí)訓(xùn)室采購(gòu)和快速PCB制作系統(tǒng)采購(gòu)的公開招標(biāo)公告

簡(jiǎn)介:品目:--;獲取招標(biāo)文件時(shí)間:--; 招標(biāo)文件售價(jià):¥500.0; 獲取招標(biāo)文件地點(diǎn):--; 開標(biāo)時(shí)間:2016-08-17 10:00:00; 開標(biāo)地點(diǎn):上海市長(zhǎng)壽路285號(hào)恒達(dá)大廈20樓招標(biāo)部; [詳情]

  • 發(fā)布時(shí)間:2016-07-27
  • 地區(qū):上海
  • 招標(biāo)單位: 上海電子信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院

投資額:146.55萬

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封裝置的公開招標(biāo)公告

簡(jiǎn)介:品目:--;獲取招標(biāo)文件時(shí)間:--; 招標(biāo)文件售價(jià):¥600.0; 獲取招標(biāo)文件地點(diǎn):--; 開標(biāo)時(shí)間:2017-05-08 10:30:00; 開標(biāo)地點(diǎn):上海浦東商城路618號(hào)良友大廈8樓會(huì)議室; [詳情]

  • 發(fā)布時(shí)間:2017-04-17
  • 地區(qū):上海
  • 招標(biāo)單位: 上海市公安局(4)

投資額:400.00萬

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封裝置采購(gòu)的公開招標(biāo)公告

簡(jiǎn)介:招標(biāo)公告 根據(jù)《中華人民共和國(guó)政府采購(gòu)法》及相關(guān)法律、法規(guī)之規(guī)定,上海上投招標(biāo)有限公司受委托,對(duì)固封裝置采購(gòu)采購(gòu)項(xiàng)目進(jìn)行國(guó)內(nèi)公開招投標(biāo)采購(gòu),特邀請(qǐng)合格的供應(yīng)商前來投標(biāo)。 一、合格的投標(biāo)人必須具備以下條... [詳情]

  • 發(fā)布時(shí)間:2018-04-24
  • 地區(qū):上海
  • 招標(biāo)單位: 上海市公安局(4)

投資額:540.00萬

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中國(guó)工商出版社期刊封裝寄遞項(xiàng)目公開招標(biāo)公告

簡(jiǎn)介:品目: 服務(wù)/商務(wù)服務(wù)/郵政與速遞服務(wù)/速遞服務(wù);獲取招標(biāo)文件時(shí)間:截止到2016-08-10 13:30:00; 招標(biāo)文件售價(jià):¥500.0; 獲取招標(biāo)文件地點(diǎn):北京市朝陽(yáng)區(qū)建國(guó)門外大街甲3號(hào)北京國(guó)... [詳情]

  • 發(fā)布時(shí)間:2016-07-21
  • 地區(qū):北京
  • 招標(biāo)單位: 中國(guó)工商出版社

投資額:160.00萬

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上海集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)促進(jìn)中心集成電路先進(jìn)工藝EDA+IP軟件采購(gòu)公開招標(biāo)公告

簡(jiǎn)介:上海新域工程建設(shè)咨詢有限公司受上海集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)促進(jìn)中心委托,根據(jù)《中華人民共和國(guó)政府采購(gòu)法》等有關(guān)規(guī)定,現(xiàn)對(duì)集成電路先進(jìn)工藝EDA+IP軟件采購(gòu)進(jìn)行公開招標(biāo),歡迎合格的供應(yīng)商前來投標(biāo)。[詳情]

  • 發(fā)布時(shí)間:2019-07-22
  • 地區(qū):上海
  • 招標(biāo)單位: 上海集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)促進(jìn)中心

投資額:590.00萬

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中標(biāo)結(jié)果

集成電路封裝設(shè)備 查看更多>

浙江大學(xué)關(guān)于集成電路封裝邦定機(jī)的成交結(jié)果公示

簡(jiǎn)介:一.采購(gòu)人名稱:浙江大學(xué)[詳情]

  • 發(fā)布時(shí)間:2016-05-09
  • 地區(qū):浙江
  • 招標(biāo)單位:

封裝置采購(gòu)的中標(biāo)公告

簡(jiǎn)介:品目:--;本項(xiàng)目招標(biāo)公告日期:--;中標(biāo)日期:2016-05-25;評(píng)審專家名單:李重河、王連明、林永渭、楊煜、王旭平、朱鐘炎、朱英;[詳情]

  • 發(fā)布時(shí)間:2016-05-25
  • 地區(qū):市轄區(qū)
  • 招標(biāo)單位:上海市公安局(4)

投資額:300.00萬

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集成電路封裝測(cè)試設(shè)實(shí)訓(xùn)室采購(gòu)和快速PCB制作系統(tǒng)采購(gòu)的中標(biāo)公告

簡(jiǎn)介:品目:--;本項(xiàng)目招標(biāo)公告日期:--;中標(biāo)日期:2016-08-25;評(píng)審專家名單:周襄文、侯覓、陳發(fā)堂、郭衛(wèi)民、朱詠梅;[詳情]

  • 發(fā)布時(shí)間:2016-10-28
  • 地區(qū):市轄區(qū)
  • 招標(biāo)單位:上海電子信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院

投資額:140.65萬

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青島大學(xué)集成電路EDA實(shí)訓(xùn)室等設(shè)備采購(gòu)項(xiàng)目中標(biāo)公告

簡(jiǎn)介:青島大學(xué)集成電路EDA實(shí)訓(xùn)室等設(shè)備采購(gòu)項(xiàng)目中標(biāo)公告 一、采購(gòu)人:青島大學(xué),青島大學(xué)地址:青島市寧夏路308號(hào)聯(lián)系方式:053285951796采購(gòu)代理機(jī)構(gòu):山東正信招標(biāo)有限責(zé)任公司地址:山東省聊城市開... [詳情]

  • 發(fā)布時(shí)間:2019-05-07
  • 地區(qū):山東
  • 招標(biāo)單位: 青島大學(xué),青島大學(xué)

廣東鴻寶科技有限公司高效高精度鋰電池自動(dòng)化封裝產(chǎn)業(yè)化機(jī)床設(shè)備中標(biāo)公告

簡(jiǎn)介:品目:貨物/通用設(shè)備/機(jī)械設(shè)備/其他機(jī)械設(shè)備;本項(xiàng)目招標(biāo)公告日期:--;中標(biāo)日期:2016-08-11;評(píng)審專家名單:陳少文 喻全民 陳冠一 賀宇 邱啟明 宋曉玲 李朝強(qiáng);[詳情]

  • 發(fā)布時(shí)間:2016-08-11
  • 地區(qū):廣東省
  • 招標(biāo)單位:廣東鴻寶科技有限公司

投資額:495.31萬

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招標(biāo)更正

集成電路封裝設(shè)備 查看更多>

微電子技術(shù)專業(yè)集成電路封裝測(cè)試實(shí)訓(xùn)室設(shè)備采購(gòu)(19A2544)更正公告

簡(jiǎn)介:微電子技術(shù)專業(yè)集成電路封裝測(cè)試實(shí)訓(xùn)室設(shè)備采購(gòu)(19A2544)更正公告 發(fā)布日期: 2019年8月29日 項(xiàng)目名稱 微電子技術(shù)專業(yè)集成電路封裝測(cè)試實(shí)訓(xùn)室設(shè)備采購(gòu) 項(xiàng)目號(hào): 19A2544 采購(gòu)執(zhí)行編號(hào)... [詳情]

  • 發(fā)布時(shí)間:2019-09-10
  • 地區(qū):重慶
  • 招標(biāo)單位: 重慶城市管理職業(yè)學(xué)院

集成電路封裝測(cè)試設(shè)實(shí)訓(xùn)室采購(gòu)和快速PCB制作系統(tǒng)采購(gòu)的延期公告

簡(jiǎn)介:品目:--;本項(xiàng)目招標(biāo)公告日期:2016-07-27;本次變更日期:2016-08-03;[詳情]

  • 發(fā)布時(shí)間:2016-08-03
  • 地區(qū):上海
  • 招標(biāo)單位: 上海電子信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院

《全省重點(diǎn)部門數(shù)據(jù)接口封裝服務(wù)》更正公告

簡(jiǎn)介:1、項(xiàng)目名稱: 《全省重點(diǎn)部門數(shù)據(jù)接口封裝服務(wù)》 2、原項(xiàng)目名稱: 《基于云上貴州數(shù)據(jù)共享交換平臺(tái)建設(shè)數(shù)據(jù)接口封裝服務(wù)》 3、項(xiàng)目編號(hào): 0637-188102020752 4、項(xiàng)目序列號(hào): / 5、... [詳情]

  • 發(fā)布時(shí)間:2018-11-26
  • 地區(qū):貴州
  • 招標(biāo)單位: 貴州省大數(shù)據(jù)發(fā)展管理局

廣西科聯(lián)招標(biāo)中心關(guān)于電子封裝教學(xué)設(shè)備采購(gòu)(GXZC2016-G1-0816-KLZB)項(xiàng)目更正公告一

簡(jiǎn)介:品目: 貨物/通用設(shè)備/計(jì)算機(jī)設(shè)備及軟件/計(jì)算機(jī)設(shè)備零部件,貨物/通用設(shè)備/計(jì)算機(jī)設(shè)備及軟件/計(jì)算機(jī)設(shè)備/服務(wù)器;本項(xiàng)目招標(biāo)公告日期:2016-04-05;本次變更日期:2016-04-15;[詳情]

  • 發(fā)布時(shí)間:2016-04-15
  • 地區(qū):廣西
  • 招標(biāo)單位: 桂林電子科技大學(xué)

中國(guó)計(jì)量科學(xué)研究院高真空封裝系統(tǒng)采購(gòu)項(xiàng)目更正公告

簡(jiǎn)介:項(xiàng)目名稱:中國(guó)計(jì)量科學(xué)研究院高真空封裝系統(tǒng)采購(gòu)項(xiàng)目[詳情]

  • 發(fā)布時(shí)間:2019-05-08
  • 地區(qū):北京
  • 招標(biāo)單位: 中國(guó)計(jì)量科學(xué)研究院

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