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采用活性釬料Cu70Ti30對(duì)Al2O3陶瓷與Q235鋼進(jìn)行了連接。用掃描電鏡、能譜儀和X射線(xiàn)衍射儀對(duì)焊接界面進(jìn)行了微觀(guān)表征。結(jié)果表明,1100℃是最佳的釬焊溫度,該溫度下釬料充分熔化填充接頭間隙并與陶瓷和鋼側(cè)相互擴(kuò)散,形成由三層構(gòu)成的界面結(jié)合區(qū),即液態(tài)釬料填充陶瓷微孔形成的反應(yīng)層、Ti-Cu合金層以及鋼側(cè)擴(kuò)散層;在界面結(jié)合區(qū)生成有AlCu4、Cu3 TiO4、TiC、TiFe2等新相;界面結(jié)合區(qū)組織致密,裂紋、微孔缺陷較少,實(shí)現(xiàn)了較好的冶金結(jié)合。
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