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更新時間：2025.06.14
熱鍍鋅高強(qiáng)鋼點焊的電極磨損對焊點質(zhì)量的影響

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試驗研究了熱鍍鋅高強(qiáng)鋼點焊的電極磨損規(guī)律,同非鍍層低碳鋼相比,熱鍍鋅高強(qiáng)鋼點焊的電極壽命低、點蝕磨損特征變化明顯.在此基礎(chǔ)上分析電極磨損對焊點質(zhì)量影響,電極磨損初期階段,熱鍍鋅高強(qiáng)鋼點焊的飛濺嚴(yán)重、焊點表面產(chǎn)生微裂紋程度大,導(dǎo)致焊點質(zhì)量下降.最后根據(jù)電極磨損對焊點微裂紋與熔核直徑影響的試驗結(jié)果,以微裂紋長度不超過0.25 mm的電極端面電流密度為標(biāo)準(zhǔn),確定電流遞增工藝方案,以減小嚴(yán)重電極磨損對焊點質(zhì)量的影響.

焊點標(biāo)準(zhǔn)SMT

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標(biāo)準(zhǔn)焊點: 1.錫量過多 2.虛焊 /假焊：元件焊接端虛焊； 2.虛焊 /假焊：焊盤虛焊； 2.虛焊 /假焊： 3.錫料接觸到元件體 4.立碑 5.焊接寬度 PAD D3<1/2元件寬度， 不可接受 1.錫點表面光滑 ; 2.錫點呈山坡狀 ; 3.無助焊劑殘留 ; 焊盤虛焊,不可接受; 元件焊接端和焊盤同時虛焊 ,不可接受 錫點截面呈直角三角形 ,可接受; 元件焊接端虛焊 ,不可接受; 錫點截面呈拋物 線,并止于焊盤邊緣，可接受 元件焊接端虛焊 ,不可接受; 焊盤虛焊,不可接受; 元件 :長-l, 寬-w; PAD SMT SMT元件中心與焊盤中心重合 . 標(biāo)準(zhǔn)焊接位置: 焊盤 長 -L,寬 -W; W L w l D D2 大于二分之一元件焊接端在焊盤內(nèi), 可接受 ;且元件焊接端無脫出焊盤 ;可 D1 端在焊盤內(nèi) ,可接受; D<(1/2)w 大于二分之一的元件焊接 D1<(1/2)w&

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