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研究了以氮化鋁為基板的倒扣封裝的工藝。詳細(xì)比較了氮化鋁的各種金屬化工藝。分別研究化學(xué)鍍與激光誘導(dǎo)淀積實(shí)現(xiàn)金屬化的方法。測量表明兩種方法制備的金屬層與氮化鋁的粘附力均大于 10 MPa。同時(shí)對(duì)這兩種方法的特點(diǎn)與適用范圍進(jìn)行概述
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