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更新時(shí)間：2025.06.21
基于結(jié)構(gòu)函數(shù)的大功率IGBT熱阻測(cè)量方法

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基于結(jié)構(gòu)函數(shù)理論,對(duì)同一管殼與基板的不同界面熱性能進(jìn)行研究,發(fā)現(xiàn)積分結(jié)構(gòu)函數(shù)曲線出現(xiàn)分離,通過分離點(diǎn)可確定IGBT模塊內(nèi)部PN結(jié)與基板外殼之間的熱阻值;通過此方法,還可確定同一管殼采用不同接觸面材料的熱特性,并可依此對(duì)IGBT所用涂覆導(dǎo)熱材料進(jìn)行選型。研究表明,結(jié)構(gòu)函數(shù)理論是分析大功率IGBT器件熱特性的一種有效方法。

大功率LED和LED燈具的熱性能測(cè)試

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大功率 LED和 LED燈具的熱性能測(cè)試 近年來，由于功率型 LED 光效提高和價(jià)格下降使 LED應(yīng)用于照明領(lǐng)域數(shù)量迅猛增長， 從各種景觀照明、 戶外照明到普通家庭照明， 應(yīng)用日益廣泛。 LED 應(yīng)用于照明除了節(jié) 能外， 長壽命也是其十分重要的優(yōu)勢(shì)。目前由于 LED 熱性能原因， LED及其燈具不能達(dá) 到理想的 使用壽命； LED在工作狀態(tài)時(shí)的結(jié)溫直接關(guān)系到其壽命和光效； 熱阻則直接影響 LED 在同等 使用條件下 LED 的結(jié)溫； LED燈具的導(dǎo)熱系統(tǒng)設(shè)計(jì)是否合理也直接影響燈具的壽命。因此 功率型 LED 及其燈具的熱性能測(cè)試， 對(duì)于 LED 的生產(chǎn)和應(yīng)用研發(fā)都有十分直接的意義。 以 下將簡述 LED 及其燈具的主要熱性能指標(biāo)， 電壓溫度系數(shù) K、結(jié)溫和熱阻的測(cè)試原理、 測(cè) 試設(shè)備、測(cè)試內(nèi)容和測(cè)試方法，以供 LED 研發(fā)、生產(chǎn)和應(yīng)用企業(yè)參考。 一、電壓法測(cè)量 LED

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