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在焊接元器件時,焊錫和助焊劑熔化而產(chǎn)生許多有害物質(zhì)。因此建議安裝一臺小型排氣風(fēng)扇,及時將廢氣排出室外。如圖所示,變壓器 Tr1、二極管 D1~D4、電容器 C1-C2組成風(fēng)扇電機的整流器,三端穩(wěn)壓器 IC1(LM317)在按鈕開關(guān) S1和電位器 P1的控制下調(diào)節(jié)風(fēng)扇電機 M1的轉(zhuǎn)速,以達(dá)到不同情況下所需的排風(fēng)量。剛一接通電源時,C3兩端電壓不能突變(仍為0V),R2兩端電壓等于電源電壓。于是 T1截止,LM317的輸
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半導(dǎo)體材料的發(fā)展現(xiàn)狀及未來展望 智能 1601 41623405 呂懿 前言: 半導(dǎo)體材料( semiconductor material )是一類具有半導(dǎo)體性能(導(dǎo)電能力介于導(dǎo) 體與絕緣體之間,電阻率約在 1mΩ· cm~1GΩ· cm范圍內(nèi))、可用來制作半導(dǎo)體器件和 集成電路的電子材料。半導(dǎo)體材料是制作晶體管、 集成電路、 電力電子器件、光電子器 件的重要基礎(chǔ)材料, 支撐著通信、計算機、信息家電與網(wǎng)絡(luò)技術(shù)等電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。 半導(dǎo)體材料及應(yīng)用已成為衡量一個國家經(jīng)濟(jì)發(fā)展、科技進(jìn)步和國防實力的重要標(biāo)志。 一、 第 3 代半導(dǎo)體材料及應(yīng)用 半導(dǎo)體材料的發(fā)展可以劃分為三個時代。 第 1 代半導(dǎo)體材料以硅 (Si)和鍺 (Ge) 等元素半導(dǎo)體材料為代表,奠定了微電子產(chǎn)業(yè) 基礎(chǔ)。其典型應(yīng)用是集成電路 (Integrated Circuit,IC) ,主要應(yīng)用于低壓、低頻、低功率 晶體管和探測器,