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更新時間：2025.06.08
封頭下料計算公式

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封頭展開計算公式 標(biāo)準(zhǔn)橢圓封頭 EHA DN*1.21+2 倍直邊 +厚度 +加工余量 （1.211*(公稱直徑 +壁厚 )+2*直邊高 度） 碟形封頭代號 DH 標(biāo)準(zhǔn) JB/T4729-94 參數(shù)： R＝0.904Dg r＝0.173Dg H＝0.225Dg 下料尺 寸： ＝1.167Dg+2h 淺碟形封頭下料公式： Dp＝1.12（Dg+S）+2h+20 h＝0.19Dg（曲面高度） 球形封頭展開尺寸： 1.42Di（內(nèi)直徑） +2δn（名義厚度） +80 1) 橢圓封頭下料公式： （沖壓） D 展=1.19（Di+2S）+2h +20 或 D 展=1.2Di+2h +20 （旋壓） D 展=1.15（Di+2S）+2h +20 R= 0.833 Di Di: 內(nèi)徑 H: 拱高 r = 0.256 Di S : 壁厚 h = 0.25 Di h : 直邊高 2) 淺碟封頭下料公

標(biāo)準(zhǔn)橢圓封頭計算公式

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封頭面積怎么算 發(fā)表于 : 2009-10-23 14:27:56 封頭面積公式： S=π r[r+h1 × C+2h] 其中 r=Di/2 h1=H-h 標(biāo)準(zhǔn)橢圓封頭 C=0.760346 公稱直徑 DN=Di/mm 曲面深度 Hi/mm 直邊高度 h (mm) 25 40 50 內(nèi)表面積 S/m2 ,容積 V/m3 S V S V S V 300 75 0.12 0.005 350 88 0.16 0.008 400 100 0.20 0.012 450 113 0.25 0.016 500 125 0.31 0.021 0.33 0.024 550 138 0.37 0.028 0.40 0.031 600 150 0.44 0.035 0.47 0.040 650 163 0.51 0.044 0.54 0.049 700 175 0.59 0.055

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