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更新時(shí)間:2025.06.14
不銹鋼T型嵌條排版

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不銹鋼T型嵌條排版

鈦鈣型低硅抗發(fā)紅奧氏體不銹鋼焊條的研究

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詳細(xì)討論了鈦鈣型不銹鋼焊條發(fā)紅開(kāi)裂的原因和防控方法,初步探討了熔敷金屬中硅含量增加的原因、危害及控制硅含量的方法,并闡述了研制的E308—16不銹鋼焊條硅含量wSi≤0.6%配方設(shè)計(jì)的思路。

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