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更新時間:2025.06.07
高速PCB設計的布局布線優(yōu)化方法

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高速 PCB設計的布局布線優(yōu)化方法 高速 PCB設計 |pcb 設計 |pcb layout|pcb design|SI 仿真 |EMC設計 |PCB生產(chǎn) | 承接 PCB外包設計 |PCB制板焊接加工 |- 中國電子工程師專業(yè)導航網(wǎng)站旗下 -夜貓 PCB工作室 隨著半導體工藝的發(fā)展, 器件的工作頻率越來越高, 使得高速 PCB的設計 成為產(chǎn)品設計中的一個重要環(huán)節(jié),而高速 PCB設計所面臨的過沖、下沖、振鈴、 延遲和單調(diào)性等信號完整性問題, 將成為傳統(tǒng)設計的一個瓶頸, 設計人員僅僅憑 經(jīng)驗將越來越難設計出完整的解決方案, 因此設計人員只有借助一套完整的信號 完整性分析工具才能準確預測并消除這些問題。 下面我們結合高速 PCB設計分析 工具 SpecctraQuest 來分析以上的 PCB級信號完整性問題。 拓撲結構對信號的影響 當信號在高速 PCB板上沿傳輸線傳輸時遇到阻抗不匹配, 將有部

高速PCB信號完整性分析

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信號完整性技術分析 學院:電氣學院 姓名:趙家謂 學號: 3090504051 專業(yè):電子信息科學與技術 摘要 隨著微電子技術和計算機技術的不斷發(fā)展, 信號完整性分析的應用已經(jīng)成為 解決高速系統(tǒng)設計的唯一有效途徑。 借助功能強大的 Cadence公司 SpecctraQuest 仿真軟件,利用 IBIS 模型,對高速信號線進行布局布線前信號完整性仿真分析 是一種簡單可行行的分析方法, 可以發(fā)現(xiàn)信號完整性問題, 根據(jù)仿真結果在信號 完整性相關問題上做出優(yōu)化的設計,從而縮短設計周期。 本文概要地介紹了信號完整性 (SI)的相關問題,基于信號完整性分析的 PCB設計 方法,傳輸線基本理論, 詳盡的闡述了影響信號完整性的兩大重要因素 —反射和 串擾的相關理論并提出了減小反射和串擾得有效辦法。 討論了基于 SpecctraQucst 的仿真模型的建立并對仿真結果進行了分析。 研究結果表明在高速電路

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