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更新時(shí)間：2025.06.08
LEDMCOB封裝與LEDCOB封裝的區(qū)別

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LED MCOB 封裝與 LED COB 封裝的區(qū)別 現(xiàn)在 LED 的 COB 封裝，其實(shí)大家可以看到大多數(shù)的 COB 封裝，包括日本的封裝 COB 技術(shù)，他們都是基于里基板的封 裝基礎(chǔ)，就是在里基板上把 N 個(gè)芯片繼承集成在一起進(jìn)行封裝，這個(gè)就是大家說的 COB 技術(shù)，大家知道里基板的襯底 下面是銅箔，銅箔只能很好的通電，不能做很好的光學(xué)處理 .MCOB 和傳統(tǒng)的不同， MCOB 技術(shù)是芯片直接放在光學(xué)的 杯子里面的，是根據(jù)光學(xué)做出來的，不僅是一個(gè)杯，要做好多個(gè)杯，這也是基于一個(gè)簡單的原理， LED 芯片光是集中在 芯片內(nèi)部的，要讓光能更多的跑出來，需要非常多的角，就是說出光的口越多越好，效率就能提升， MCOB 小功率的封 裝和大功率的封裝 .無論如何，小功率的封裝效率一定要大于高功率封裝的 15% 以上，大功率的芯片很大，出光面積只 有 4 個(gè)，可是小芯片分成 16 個(gè)，那出光面積就

高速線(highspeedcable)

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高 速 線 (h ig h sp ee d ca bl e) 吳 文 國 高 速 線 纜 ? 高 速 線 纜 是 一 種 連 接 通 信 設(shè) 備 的 線 纜 ， 此 類 產(chǎn) 品 主 要 應(yīng) 用 于 數(shù) 據(jù) 中 心 （ 云 存 儲(chǔ) ,云 計(jì) 算 ） ,高 性 能 計(jì) 算 （ 超 級(jí) 計(jì) 算 機(jī) ） 等 數(shù) 據(jù) 通 信 領(lǐng) 域 以 及 電 信 （ 移 動(dòng) 網(wǎng) 絡(luò) 交 換 中 心 、 基 站 站 點(diǎn) ） 等 高 速 通 信 場 所 。 高 速 線 纜 ? 高 速 線 纜 基 本 是 采 用 鍍 銀 導(dǎo) 體 ,發(fā) 泡 絕 緣 芯 線 ,具 有 優(yōu) 良 的 衰 減 性 能 和 低 延 時(shí) ,令 信 號(hào) 傳 輸 正 確 無 誤 及 提 高 傳 輸 速 度 。 ? 由 于 線 對(duì) 采 用 平 行 結(jié) 構(gòu) ,所 以 擁 有 低 延 時(shí) 差 , 可 以 達(dá) 至 高 頻 寬 帶 傳 輸 。 ? 采 用 對(duì) 屏

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