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更新時(shí)間：2025.06.14
LED柔性燈帶生產(chǎn)工藝流程

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LED 辭典 led 基礎(chǔ)知識(shí) 2008-11-18 11:16:29 閱讀 7 評(píng)論 0 字號(hào)：大中小 SMD LED surface-mount device LED 。表面粘著型 LED。 表面粘著型 LED 的出現(xiàn)是在 1980 年初，是因應(yīng)更小型封裝和工廠自動(dòng)化而生。初期廠商裹足不前，主要因 素是表面粘著 LED 最早面臨的問題是無法完成高溫紅外線下焊錫回流的步驟。 LED 的比熱較 IC 低，溫度升高時(shí) 不僅會(huì)造成亮度下降，且超過攝氏 100 度時(shí)將加速組件的劣化。 LED 封裝時(shí)使用的樹脂會(huì)吸收水分，這些水分 子急速汽化時(shí)，會(huì)使原封裝樹脂產(chǎn)生裂縫，影響產(chǎn)品效益。在 1990 年初， HP 和 Siemens Component Group 合作開發(fā)長(zhǎng)分子鍵聚合物，作為表面粘著型 LED 配合取放機(jī)器的設(shè)計(jì)，表面粘著型 LED 到此才算正式登場(chǎng) LED Light Emitti

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LED 辭典 led 基礎(chǔ)知識(shí) 2008-11-18 11:16:29 閱讀 7 評(píng)論 0 字號(hào)：大中小 SMD LED surface-mount device LED 。表面粘著型 LED。 表面粘著型 LED 的出現(xiàn)是在 1980 年初，是因應(yīng)更小型封裝和工廠自動(dòng)化而生。初期廠商裹足不前，主要因 素是表面粘著 LED 最早面臨的問題是無法完成高溫紅外線下焊錫回流的步驟。 LED 的比熱較 IC 低，溫度升高時(shí) 不僅會(huì)造成亮度下降，且超過攝氏 100 度時(shí)將加速組件的劣化。 LED 封裝時(shí)使用的樹脂會(huì)吸收水分，這些水分 子急速汽化時(shí)，會(huì)使原封裝樹脂產(chǎn)生裂縫，影響產(chǎn)品效益。在 1990 年初， HP 和 Siemens Component Group 合作開發(fā)長(zhǎng)分子鍵聚合物，作為表面粘著型 LED 配合取放機(jī)器的設(shè)計(jì)，表面粘著型 LED 到此才算正式登場(chǎng) LED Light Emitti

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