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手機(jī)BGA封裝的芯片均采用精密的光學(xué)貼片儀器進(jìn)行安裝，可大大縮小手機(jī)的體積，增強(qiáng)功能，減小功耗，降低生產(chǎn)成本。但BGA封裝Ic很容易因劇烈震動(dòng)而引起虛焊，給維修工作帶來了很大的困難。本文介紹了BGA芯片的拆卸和焊接的一定的技巧和正確的拆焊方法，在維修過程中有一定的參考價(jià)值。
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介紹了芯片焊接機(jī)焊頭部件的結(jié)構(gòu)原理,提出了提高定位精度、提高生產(chǎn)率以及防止損壞芯片的措施。
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