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更新時(shí)間:2025.06.14
大功率LED筒燈散熱分析

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隨著LED芯片輸出功率的不斷提高,對(duì)大功率LED燈具的散熱分析與設(shè)計(jì)已成為L(zhǎng)ED燈具封裝的關(guān)鍵技術(shù)之一。本文利用有限元方法對(duì)LED燈具的溫度場(chǎng)分布進(jìn)行了模擬計(jì)算。計(jì)算結(jié)果表明15W LED筒燈溫度場(chǎng)分布與實(shí)驗(yàn)結(jié)果吻合,在此基礎(chǔ)上進(jìn)一步分析了PCB導(dǎo)熱率、導(dǎo)熱膠導(dǎo)熱率和芯片位置等因素對(duì)LED燈具散熱效果的影響,分析結(jié)論為后期LED燈具散熱優(yōu)化設(shè)計(jì)提供了重要的參考依據(jù)。

大功率LED筒燈散熱封裝設(shè)計(jì)與分析

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設(shè)計(jì)了一種大功率白光LED照明燈具的封裝結(jié)構(gòu),通過(guò)有限元計(jì)算,分析其穩(wěn)態(tài)工作下的溫度場(chǎng)分布,并通過(guò)溫度測(cè)試實(shí)驗(yàn)表明,器件上測(cè)試點(diǎn)溫度76.0℃,散熱器外殼溫度71.0℃,誤差分別為2.6%和2.3%,理論計(jì)算與實(shí)驗(yàn)結(jié)果基本吻合。在此基礎(chǔ)上,結(jié)合燈具各構(gòu)件的溫度場(chǎng)分布與傳熱學(xué)原理,提出了一種新的散熱封裝結(jié)構(gòu),為大功率LED的散熱優(yōu)化方案提供了有效依據(jù)。

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