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研究電解銅箔表面鋅鎳復(fù)合鍍處理工藝,對鋅鎳復(fù)合鍍銅箔的一些性能進(jìn)行測試。與鍍鋅電解銅箔相比,鋅鎳復(fù)合鍍電解銅箔提高了鍍層的高溫穩(wěn)定性,具有更好的耐化學(xué)腐蝕性,同時鍍層的側(cè)蝕現(xiàn)象也有較大的改觀。
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第四章 鍍銅 4.1 銅的性質(zhì) 色澤:玫瑰紅色 原子量: 63.54 原子序: 29 電子組態(tài): 1 S 2 2S 2 2P 6 3d 10 4S 1 比重: 8.94 熔點: 1083℃ 沸點: 2582℃ Brinell 硬度 43-103 電阻: 1.673 l W -cm ,20 ℃ 抗拉強(qiáng)度: 220~420MPa 12. 標(biāo)準(zhǔn)電位: Cu + +e - →Cu為+ 0.52 V; Cu ++ + 2e-→Cu為+ 0.34V。 質(zhì)軟而韌,延展性好,易塑 性加工 導(dǎo)電性及導(dǎo)熱性優(yōu)良 良好的拋光性 易氧化,尤其是加熱更易氧 化,不能做防護(hù)性鍍層 會和空氣中的硫作用生成褐 色硫化銅 會和空氣中二氧化碳作用形 成銅錄 會和空氣中氯形成氯化銅粉末 銅鍍層具有良好均勻性、緻密性、附著性及拋光性等所以 可做其他電鍍金屬之底鍍鍍層。 鍍層可做為防止?jié)B碳氮化銅 唯一可實用於鋅