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更新時(shí)間:2025.06.07
固結(jié)磨料拋光墊拋光硅片的探索研究

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采用失重法與鉛筆硬度計(jì)分析了拋光墊的組分對(duì)其溶脹率及干濕態(tài)硬度的影響,比較了固結(jié)磨料方法與游離磨料方法拋光后硅片的表面粗糙度。結(jié)果表明:拋光墊基體的溶脹率隨基體中聚乙二醇雙丙烯酸酯(PEGDA)或乙氧基化三羥基丙烷三丙酸酯(EO15-TMAPTA)含量的增加而提高;基體的干態(tài)硬度隨PEGDA含量的增加先有所增大,而后減小,隨EO15-TMAPTA含量的增加而增大;濕態(tài)下鉛筆硬度隨PEGDA或EO15-TMAPTA含量的增加而減小;光引發(fā)劑量的增加,有利于增大基體的干濕態(tài)硬度;固結(jié)磨料拋光硅片的去除速率是游離磨料加工的2~3倍,而前者拋光硅片后的表面粗糙度Ra為12.2nm,大于后者的4.32nm。

纏繞墊、四氟包墊、金屬環(huán)墊、齒形復(fù)合墊、HGJ組合式視鏡

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無錫石化通用件廠系化工部基建司,中石化物資裝備公司定點(diǎn)廠,中國化學(xué)工程(集團(tuán))總公司成員廠,中國鋼協(xié)容器管道鋼結(jié)構(gòu)協(xié)會(huì)會(huì)員單位。

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