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更新時(shí)間：2025.06.15
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半導(dǎo)體集成電路封裝技術(shù)復(fù)習(xí)大綱 第一章 集成電路芯片封裝技術(shù) 1. (P1)封裝概念：狹義：集成電路芯片封裝是利用（膜技術(shù)）及（微細(xì)加工技術(shù)） ，將芯片 及其他要素在框架或基板上布置、 粘貼固定及連接， 引出接線端子并通過可塑性絕緣介質(zhì)灌 封固定，構(gòu)成整體結(jié)構(gòu)的工藝。 廣義：將封裝體與基板連接固定， 裝配成完整的系統(tǒng)或電子設(shè)備， 并確保整個(gè)系統(tǒng)綜合性能 的工程。 2.集成電路封裝的目的：在于保護(hù)芯片不受或者少受外界環(huán)境的影響，并為之提供一個(gè)良好 的工作條件，以使集成電路具有穩(wěn)定、正常的功能。 3.芯片封裝所實(shí)現(xiàn)的功能：①傳遞電能，②傳遞電路信號(hào)，③提供散熱途徑，④結(jié)構(gòu)保護(hù)與 支持。 4．在選擇具體的封裝形式時(shí)主要考慮四種主要設(shè)計(jì)參數(shù)：性能，尺寸，重量，可靠性和成 本目標(biāo)。 5.封裝工程的技術(shù)的技術(shù)層次？ 第一層次， 又稱為芯片層次的封裝， 是指把集成電路芯片與封裝基板或引腳架之間的粘貼固
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半導(dǎo)體集成電路封裝技術(shù)復(fù)習(xí)大綱 第一章 集成電路芯片封裝技術(shù) 1. (P1)封裝概念：狹義：集成電路芯片封裝是利用（膜技術(shù)）及（微細(xì)加工技術(shù)） ，將芯片 及其他要素在框架或基板上布置、 粘貼固定及連接， 引出接線端子并通過可塑性絕緣介質(zhì)灌 封固定，構(gòu)成整體結(jié)構(gòu)的工藝。 廣義：將封裝體與基板連接固定， 裝配成完整的系統(tǒng)或電子設(shè)備， 并確保整個(gè)系統(tǒng)綜合性能 的工程。 2.集成電路封裝的目的：在于保護(hù)芯片不受或者少受外界環(huán)境的影響，并為之提供一個(gè)良好 的工作條件，以使集成電路具有穩(wěn)定、正常的功能。 3.芯片封裝所實(shí)現(xiàn)的功能：①傳遞電能，②傳遞電路信號(hào)，③提供散熱途徑，④結(jié)構(gòu)保護(hù)與 支持。 4．在選擇具體的封裝形式時(shí)主要考慮四種主要設(shè)計(jì)參數(shù)：性能，尺寸，重量，可靠性和成 本目標(biāo)。 5.封裝工程的技術(shù)的技術(shù)層次？ 第一層次， 又稱為芯片層次的封裝， 是指把集成電路芯片與封裝基板或引腳架之間的粘貼固
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