更新日期: 2025-06-16

PCB板TEA脈沖CO_2激光微孔研究

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PCB板TEA脈沖CO_2激光微孔研究 4.4

印刷電路板(PCB)微孔技術(shù)是實(shí)現(xiàn)高密度互聯(lián)技術(shù)的關(guān)鍵,我國在這方面的研究還剛剛起步,所采用的激光器基本依賴進(jìn)口,投資成本高,后期維護(hù)費(fèi)用昂貴。研究了聚焦透鏡焦距、激光腔內(nèi)結(jié)構(gòu)、外光闌、擴(kuò)束系統(tǒng)及其組合方式對PCB激光微孔特性的影響,通過對國產(chǎn)的TEACO_2脈沖激光器的激光光束輸出模式進(jìn)行改善、光學(xué)系統(tǒng)進(jìn)行優(yōu)化,得到了直徑在φ170μm以下、孔形良好的微孔。

光PCB板電測與激光打標(biāo)技術(shù) 光PCB板電測與激光打標(biāo)技術(shù) 光PCB板電測與激光打標(biāo)技術(shù)

光PCB板電測與激光打標(biāo)技術(shù)

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在激光技術(shù)產(chǎn)生以來的50多年時間里,激光技術(shù)在世界范圍內(nèi)的工業(yè)加工領(lǐng)域都獲得了廣泛的應(yīng)用。激光具有單色性好,相干性好,方向性好,高亮度的特點(diǎn),激光加工與傳統(tǒng)的加工方法比較,具有清潔、高效、精細(xì)、柔性便捷的特點(diǎn),激光在pcb行業(yè)的應(yīng)用亦越來越廣。通過電測線與激光標(biāo)記線的無縫集成,激光打標(biāo)機(jī)直接從電測線讀取電測數(shù)據(jù)并進(jìn)行標(biāo)記,既方便了對制程的管制,又方便了提升貼片制程的效率及避免浪費(fèi)降低成本。

光PCB板電測與激光打標(biāo)技術(shù) 光PCB板電測與激光打標(biāo)技術(shù) 光PCB板電測與激光打標(biāo)技術(shù)

光PCB板電測與激光打標(biāo)技術(shù)

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在激光技術(shù)產(chǎn)生以來的50多年時間里,激光技術(shù)在世界范圍內(nèi)的工業(yè)加工領(lǐng)域都獲得了廣泛的應(yīng)用。在我國,亦在工業(yè)生產(chǎn)、通信及醫(yī)療等各個領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和人們需求的不斷提高,電子產(chǎn)品逐步朝向輕、薄、短、小的方向發(fā)展。激光具有單色性好,相干性好,方向性好,高亮度的特點(diǎn),激光加工與傳統(tǒng)的加工方法比較,具有清潔、高效、精細(xì)、柔性便捷的特點(diǎn),激光在pcb行業(yè)的應(yīng)用亦越來越廣。激光標(biāo)記技術(shù)與電測技術(shù)相結(jié)合,是pcb行業(yè)的另一發(fā)展趨勢,特別是在hdi及ic載板的應(yīng)用方面。通過電測線與激光標(biāo)記線的無縫集成,激光打標(biāo)機(jī)直接從電測線讀取電測數(shù)據(jù)并進(jìn)行標(biāo)記,既方便了對制程的管制,又方便了提升貼片制程的效率及避免浪費(fèi)降低成本。

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碳鋼激光脈沖寬度打微孔的研究 碳鋼激光脈沖寬度打微孔的研究 碳鋼激光脈沖寬度打微孔的研究

碳鋼激光脈沖寬度打微孔的研究

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碳鋼激光脈沖寬度打微孔的研究 4.5

激光打孔是激光加工的主要應(yīng)用領(lǐng)域之一,取五種不同厚度的碳鋼材料進(jìn)行了激光打微孔實(shí)驗(yàn),利用雙因素?zé)o重復(fù)試驗(yàn)方法分析了激光脈沖寬度和碳鋼含碳量對激光打微孔的質(zhì)量影響,為激光打微孔的激光參數(shù)合理選擇提供了可行的方法。

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pcb板加工合同

pcb板加工合同

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pcb板加工合同 4.4

第1頁共20頁 竭誠為您提供優(yōu)質(zhì)文檔/雙擊可除 pcb板加工合同 篇一:pcb板采購合同 篇一:pcb采購合同-090204(1) 電路板承攬定作合同 訂貨方(以下簡稱甲方): 供貨方(以下簡稱乙方): 經(jīng)甲乙雙方友好協(xié)商,乙方按照甲方的要求,承攬電路 板一批,雙方經(jīng)協(xié)議,訂立本合同:一、承攬工藝要求及含稅 費(fèi)用:二、交貨日期:20xx/2/11,付款方式:收30%定金, 余款70%貨到款清; 四、甲方收到貨后,如有質(zhì)量問題,應(yīng)于七日內(nèi)通知乙 方,逾期視為質(zhì)量合格,乙方恕不負(fù)責(zé)甲方損失;乙方收 到甲方質(zhì)量問題通知后,應(yīng)于七日內(nèi)處理完質(zhì)量問題 (包括修復(fù)不良,無法修復(fù)免費(fèi)更換),否則甲方有權(quán)取消 合同,并追回相關(guān)款項(xiàng)。 五、乙方僅對甲方所供資料負(fù)保密義務(wù),如交貨出現(xiàn)品 質(zhì)問題導(dǎo)致甲方無法使用,乙方負(fù)責(zé)賠償費(fèi)用不大于該批電 第2頁

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PCB板TEA脈沖CO2激光微孔熱門文檔

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PCB板檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

PCB板檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

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PCB板檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 4.6

深圳市三諾技展電子有限公司 pcb板檢驗(yàn)規(guī)范 文件編號 版本號 標(biāo)題pcb板檢驗(yàn)作業(yè)流程 生效日期年月日 頁次第頁共頁 1目的及適用范圍 本檢驗(yàn)規(guī)范的目的是保證本公司所購pcb板(包括外發(fā)貼片pcb)的質(zhì)量符合要求。 2規(guī)范內(nèi)容: 2.1測試工量具及儀表:萬用表,游標(biāo)卡尺,孔規(guī) 檢驗(yàn)項(xiàng)目要求備注 成品板邊 板邊不出現(xiàn)缺口或者缺口,且任何地方的滲入≤2.54mm; ul板邊不應(yīng)露銅; 板角/板邊損傷板邊、板角損傷未出現(xiàn)分層 露織紋織紋隱現(xiàn),玻璃纖維被樹脂完全覆蓋 凹點(diǎn)和壓痕 直徑小于0.08mm,且凹坑沒有橋接導(dǎo)體; 表面劃傷劃傷未使導(dǎo)體露銅、劃傷未露出基材纖維; 銅面劃傷每面劃傷≤5處,每條長度≤15mm 電鍍孔內(nèi)空穴(銅 層) 破洞不超過1個,橫向≤90o,縱向≤板厚度的5%。 焊盤鉛錫(元件孔)光亮、

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PCB板材分類

PCB板材分類

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PCB板材分類 4.6

一、板材: 目前常用的雙面板有fr-4板和cem-3板。二種板材都是阻燃型。 fr-4型板是用電子級無堿玻璃纖維布浸以阻燃型溴化環(huán)氧樹脂,一面或二面覆銅箔,經(jīng)熱 壓而成的覆銅層壓板。 cem-3型板是中間的絕緣層用浸有阻燃型溴化環(huán)氧樹脂的電子級無堿玻璃無紡布,在無紡 布的二側(cè)各覆一張浸以阻燃型溴化環(huán)氧樹脂電子級無堿玻璃纖維布一面或二面覆銅箔,經(jīng)熱 壓而成的覆銅層壓板。 二、板材分類: fr—1酚醛紙基板,擊穿電壓787v/mm表面電阻,體積電阻比fr—2低. fr--2酚醛紙基板,擊穿電壓1300v/mm fr—3環(huán)氧紙基板 fr—4環(huán)氧玻璃布板 cem—1環(huán)氧玻璃布—紙復(fù)合板 cem—3環(huán)氧玻璃布--玻璃氈板 hdi板highdensityinterconnet高密互連 覆銅板-----又名基材。將補(bǔ)強(qiáng)

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PCB板防呆規(guī)范

PCB板防呆規(guī)范

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PCB板防呆規(guī)范 4.4

德信誠培訓(xùn)網(wǎng) pcb板防呆規(guī)范 1.目的:因同一個多層板料號的芯板厚度﹑銅厚﹑經(jīng)緯向及材質(zhì)﹐或者基板布 種不同存在不同版本不同補(bǔ)償?shù)牡灼o防止內(nèi)層生產(chǎn)時混料導(dǎo)致后 序壓合板漲縮異常情況的發(fā)生。 2.范圍:工程數(shù)據(jù)、防呆圖標(biāo)。 3.權(quán)責(zé)單位:品保二部制前課﹑品保二部品二課﹑生管二課 4.名詞定義﹕ 4.1內(nèi)層板防混料號標(biāo)識內(nèi)容如下﹕ 4.1.1同一料號﹐同一種開料方式﹐不同芯板厚度標(biāo)識﹐稱為厚度防呆﹕ 4.1.1.1此料號基板最薄者不作標(biāo)識圖型編號為a001. 4.1.1.2較厚板在其長邊距短邊15mm處加1v槽(槽深3mm下同)圖型編 號為a002 4.1.1.3超厚板則在其長邊距短邊15mm處加2v槽,圖型編號為a003 例如﹕8層板﹕l2/34mil﹐l4/56mil﹐l6/78mil﹐則l2/3 不做標(biāo)識,圖型編號為a001;l4/5層

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PCB板激光直接物標(biāo)高密度微型二維碼 PCB板激光直接物標(biāo)高密度微型二維碼 PCB板激光直接物標(biāo)高密度微型二維碼

PCB板激光直接物標(biāo)高密度微型二維碼

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PCB板激光直接物標(biāo)高密度微型二維碼 4.8

在pcb板上標(biāo)記已經(jīng)成為電子生產(chǎn)中產(chǎn)品追蹤控制以及追溯所不可缺少的一種工藝手段。當(dāng)前的一維條碼技術(shù)及紙質(zhì)標(biāo)簽正面臨著諸多困難,而激光直接物標(biāo)技術(shù)在pcb表面直接標(biāo)識2d碼是一種可行的非常靈活的標(biāo)識方法,且不對pcb表面造成損傷。采用穩(wěn)定低價的co2激光物標(biāo)系統(tǒng),通過標(biāo)識方法、激光功率、激光速度等參數(shù)的優(yōu)化,精心設(shè)計(jì)了一套適用于在pcb上標(biāo)識高密度微型2d碼的標(biāo)識方法,實(shí)現(xiàn)在2mm×2mm上編入20~25位數(shù)字的信息,識讀率達(dá)99%。

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PCB板和FPC檢驗(yàn)實(shí)用標(biāo)準(zhǔn)

PCB板和FPC檢驗(yàn)實(shí)用標(biāo)準(zhǔn)

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PCB板和FPC檢驗(yàn)實(shí)用標(biāo)準(zhǔn) 4.8

實(shí)用標(biāo)準(zhǔn)文案 精彩文檔 目錄 1.目的 2.適用范圍 3.引用標(biāo)準(zhǔn) 4.定義 5.檢驗(yàn)種類 6.檢驗(yàn)方式和抽樣標(biāo)準(zhǔn) 7.檢驗(yàn)與判定原則 8.檢驗(yàn)內(nèi)容 9.標(biāo)志、包裝、存儲和運(yùn)輸 1.目的 實(shí)用標(biāo)準(zhǔn)文案 精彩文檔 統(tǒng)一本產(chǎn)品的出貨質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),確保產(chǎn)品質(zhì)量達(dá)到公司允收標(biāo)準(zhǔn),滿足客戶質(zhì)量要求。 2.適用范圍 2.1產(chǎn)品上的pcb和fpc類產(chǎn)品(若與客戶標(biāo)準(zhǔn)有差異應(yīng)執(zhí)行客戶標(biāo)準(zhǔn))。 2.2可供本公司相關(guān)單位參照使用。 3.引用標(biāo)準(zhǔn) 3.1gb/t2423.8-1995電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程:試驗(yàn)方法試驗(yàn)ed:自由跌落 3.2gb/t2423.1-2001電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)a:低溫試驗(yàn) 3.3gb/t2423.2-2001電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)b:高溫試驗(yàn) 3.4gb/

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PCB板TEA脈沖CO2激光微孔精華文檔

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18-8不銹鋼6mm連續(xù)CO2激光焊焊接工藝(2)

18-8不銹鋼6mm連續(xù)CO2激光焊焊接工藝(2)

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18-8不銹鋼6mm連續(xù)CO2激光焊焊接工藝(2) 4.4

18-8不銹鋼6mm連續(xù)co2激光焊焊接工藝 一、目的 《焊接方法與設(shè)備使用》是三年制高職焊接技術(shù)及自動化專業(yè)的一門專業(yè)主 干課程。其任務(wù)主要是講述常用的各種焊接方法的過程本質(zhì)、質(zhì)量控制、相應(yīng)焊 接設(shè)備的構(gòu)成、工作原理、焊接參數(shù)的合理選擇及具體的操作技術(shù)要領(lǐng)。為了鞏 固所學(xué)常用焊接方法與設(shè)備的知識,熟悉有關(guān)資料,掌握焊接工藝參數(shù)的選擇和 焊接設(shè)備的操作技術(shù),安排了為期一周的課程設(shè)計(jì)。通過本次焊接工藝設(shè)計(jì),鍛 煉學(xué)生們的分析問題與解決問題的能力,提高焊接操作技能。 二、激光焊的原理及特點(diǎn) 1、激光焊的概述 激光焊是利用能量密度極高的激光束作為熱源的一種高效精密的焊接方法。 與傳統(tǒng)的焊接方法相比,激光焊具有能量高密度高,穿透力強(qiáng)、精度高、適應(yīng)性 強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)。 2、原理 激光是指激光活性物質(zhì)或稱工作物質(zhì)受到激勵,產(chǎn)生輻射,通過光放大而產(chǎn) 生一種單色性好、方向性強(qiáng)、光亮度高

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pcb板焊接加工協(xié)議

pcb板焊接加工協(xié)議

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pcb板焊接加工協(xié)議 4.4

委托加工合作協(xié)議 甲方:成都引眾數(shù)字設(shè)備有限公司 乙方:成都元嘉科技發(fā)展有限公司 甲乙雙方經(jīng)友好協(xié)商,就甲方委托乙方進(jìn)行印制板焊接加工事宜 達(dá)成如下協(xié)議: 1、甲方委托乙方焊接的印制板單個品種數(shù)量大于等于50件時, 乙方有責(zé)任采用(回流焊/波峰焊),如果單個品種數(shù)量在25~50 件時,盡量采用機(jī)器焊接。 2、甲方需向乙方提供焊接所需的電子版pcb圖紙,焊接圖,元 器件清單。 3、甲方向乙方提供所需焊接的印制板和元器件(焊接工具和焊接 材料除外),雙方需當(dāng)面清點(diǎn)確認(rèn)。 4、乙方想甲方承諾一個批次的加工交貨時間不超過7天,如果超 過按5%/每日記扣加工費(fèi)。 5、乙方有責(zé)任保證焊接加工質(zhì)量,焊接完工后負(fù)責(zé)清潔印制板板 面,如出現(xiàn)虛焊、漏焊、錯焊等質(zhì)量問題由乙方負(fù)責(zé)整改,且相 關(guān)費(fèi)用由乙方負(fù)擔(dān),如果因?yàn)榧夹g(shù)資料,元器件提交有誤造成的 質(zhì)量問題,有甲方負(fù)責(zé)。 6、甲

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熱轉(zhuǎn)印制PCB板中的打印設(shè)置 熱轉(zhuǎn)印制PCB板中的打印設(shè)置 熱轉(zhuǎn)印制PCB板中的打印設(shè)置

熱轉(zhuǎn)印制PCB板中的打印設(shè)置

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熱轉(zhuǎn)印制PCB板中的打印設(shè)置 4.4

手工制作電路板時,必須將電路板圖轉(zhuǎn)印到覆銅板上,一般都要將protel99se、dxp2004、altiumdesigner6等所繪制的板圖用計(jì)算機(jī)打印出來,本文介紹如何設(shè)置pcb打印文件,提高制板的成功率和效率。

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PCB板如何正確的敷銅

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PCB板如何正確的敷銅 4.7

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PCB板如何正確的敷銅講解

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PCB板如何正確的敷銅講解 4.6

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PCB板定位孔打孔機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)_袁鵬

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PCB板定位孔打孔機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)_袁鵬 4.6

20103rdinternationalconferenceoncomputationalintelligenceandindustrialapplication(paciia) 978-1-4244-9945-8/10/$26.00?2010ieeepaciia2010 designandrealizationofpcbboardmarkdrillerbased onvisioninspection pengyuan1,xinshengwu2 1)engineeringresearchcenterforprecisionelectronicmanufacturingequipmentsofministryofeducation,southchina universityof

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18-8不銹鋼6mm連續(xù)CO2激光焊焊接工藝(3)

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18-8不銹鋼6mm連續(xù)CO2激光焊焊接工藝(3) 4.5

題目18-8不銹鋼6mm連續(xù)二氧化碳激光焊焊接工藝 一.目的 《特種焊接設(shè)備使用與維護(hù)》是三年高職焊接技術(shù)及自動化專業(yè)的一門主干 課程。其任務(wù)主要是講述各種特種焊接的方法的過程本質(zhì)、質(zhì)量控制、相應(yīng) 焊接設(shè)備的構(gòu)成、工作原理、焊接參數(shù)的合理選擇及設(shè)備使用維護(hù)的技術(shù)知 識。為了鞏固所學(xué)常用特種焊接方法與設(shè)備知識,熟悉有關(guān)資料,掌握焊接 工藝參數(shù)的選擇和焊接設(shè)備的使用維護(hù),安排了為期一周的課程設(shè)計(jì)。通過 本次焊接工藝設(shè)計(jì),鍛煉學(xué)生們分析問題與解決問題的能力,提高焊接操作 技能。 二.內(nèi)容 編制18-8不銹鋼6mm連續(xù)二氧化碳激光焊焊接工藝 三.編制焊接工藝要點(diǎn) 1.母材的技術(shù)狀況 (1)材料的物理成分:材料密度為7.93g/cm3 (2)材料化學(xué)成分如下表1 材料化學(xué)成分 化學(xué)成 分 csimncrnisp 含量 (%) ≤0.07≤1.0≤2.

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CO2傳感器

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CO2傳感器 4.5

venticator-vc1008 二氧化碳傳感/變送器 產(chǎn)品簡介 venticator,vc1008是一系列安裝方便、操作簡 單、成本低廉的二氧化碳傳感/變送器。它是專門 為智能化樓宇以及其他需要檢測二氧化碳含量的 場所而設(shè)計(jì)的變送器。 在線檢測空氣中二氧化碳含量,出廠設(shè)定標(biāo)準(zhǔn)測 量是0-2,000ppmco2(根據(jù)特殊的要求,測量的 范圍可以更高)。帶有標(biāo)準(zhǔn)的線性輸出:0-10v, 4-20ma及繼電器開關(guān)輸出. 用vc1008于智能型通風(fēng)系統(tǒng)控制,對節(jié)約能源和 改善室內(nèi)空氣品質(zhì)有很好的平衡作用. 產(chǎn)品技術(shù)特點(diǎn) 采用瑞典森爾公司一流的紅外波導(dǎo)專利技術(shù)及鍍 金空氣采樣探頭,確保測量數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性。 ?測量范圍:0-2,000ppmco2 ?兩路模擬信號輸出和一路繼電輸出 out1:0-10v(對應(yīng)0-2,000

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18-8不銹鋼6mm連續(xù)CO2激光焊焊接工藝(5)

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18-8不銹鋼6mm連續(xù)CO2激光焊焊接工藝(5) 4.4

第1頁共1頁 18-8不銹鋼6mm連續(xù)co2激光焊焊接工藝 一、目的 《特種焊接設(shè)備使用與維護(hù)》是三年制高職焊接技術(shù)及自動化專業(yè)的一門專業(yè)主干課程。 其任務(wù)是講述各種特種焊接方法的過程本質(zhì)、質(zhì)量控制、相應(yīng)焊接設(shè)備的構(gòu)成、工作原理、焊 接參數(shù)的合理選擇及設(shè)備使用與維護(hù)的技術(shù)知識。為了鞏固所學(xué)常用特種焊接方法與設(shè)備的知 識,熟悉有關(guān)資料,掌握焊接參數(shù)的選擇和焊接設(shè)備的使用與維護(hù),安排了為期一周的課程設(shè) 計(jì)。通過本次焊接工藝設(shè)計(jì),鍛煉學(xué)生們的分析問題的能力,提高焊接操作技能。 二、不銹鋼的焊接簡介 不銹鋼的激光焊接性能好。奧氏體不銹鋼的導(dǎo)熱系數(shù)只有碳鋼的1/3,吸收率比碳鋼略高。 因此,奧氏體不銹鋼的熔深比普通碳鋼深5%~10%。 cr-ni系不銹鋼激光焊時,材料具有很高的能量吸收率和熔化效率。用co2激光焊焊接奧 氏體不銹鋼時,在功率為5kw,焊接速度為1m/min

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18-8不銹鋼6mm連續(xù)CO2激光焊焊接工藝(6)

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18-8不銹鋼6mm連續(xù)CO2激光焊焊接工藝(6) 4.5

18-8不銹鋼6mm連續(xù)co2激光焊焊接工藝 一、目的 《特種焊接設(shè)備使用與維護(hù)》是三年制高職焊接技術(shù)及自動化專業(yè)的一門 專業(yè)主干課程。其任務(wù)是講述各種特種焊接方法的過程本質(zhì)、質(zhì)量控制、相應(yīng)焊 接設(shè)備的構(gòu)成、工作原理、焊接參數(shù)的合理選擇及設(shè)備使用與維護(hù)的技術(shù)知識。 為了鞏固所學(xué)常用特種焊接方法與設(shè)備的知識,熟悉有關(guān)資料,掌握焊接參數(shù)的 選擇和焊接設(shè)備的使用與維護(hù),安排了為期一周的課程設(shè)計(jì)。通過本次焊接工藝 設(shè)計(jì),鍛煉學(xué)生們的分析問題的能力,提高焊接操作技能。 二、材料的選擇 1、母材的選擇:母材選用尺寸為300mm×100mm×6mm的18-8不銹鋼兩塊 (1)主要特征:該鋼屬于奧氏體不銹鋼,耐腐蝕、焊接性好。材料的化學(xué) 成分見表1: 表118-8不銹鋼化學(xué)成分 元素cmnpssicrni 含量≤0.08≤2.00≤0.045≤0

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手機(jī)PCB板接地孔原則分析 手機(jī)PCB板接地孔原則分析 手機(jī)PCB板接地孔原則分析

手機(jī)PCB板接地孔原則分析

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手機(jī)PCB板接地孔原則分析 4.7

手機(jī)pcblayout打地孔沒有統(tǒng)一的指導(dǎo)原則,打地孔大多是根據(jù)以往經(jīng)驗(yàn),這導(dǎo)致了手機(jī)pcb地孔疏密不一,因此嘗試總結(jié)pcb地孔間距的最大距離值。首先從空腔諧振理論看,pcb可以認(rèn)為是由大大小小的空腔組成的,因此根據(jù)空腔諧振理論可以找到理論的孔間距最大值;其次從器件地回路計(jì)算出回路最大電流值,從而可以得出應(yīng)該打多少個回流地孔;最后從避免emi發(fā)生的角度上可計(jì)算出合適的孔間距值。根據(jù)這3個方面總結(jié)出了一個pcb接地孔最大間距的最大限度值:pcb板上最大頻率的二十分之一波長。

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工具鋼CO2激光熔凝和相變硬化的研究現(xiàn)狀 工具鋼CO2激光熔凝和相變硬化的研究現(xiàn)狀 工具鋼CO2激光熔凝和相變硬化的研究現(xiàn)狀

工具鋼CO2激光熔凝和相變硬化的研究現(xiàn)狀

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工具鋼CO2激光熔凝和相變硬化的研究現(xiàn)狀 4.4

綜述了co2激光熔凝和相變硬化的國內(nèi)外研究現(xiàn)狀,就目前該領(lǐng)域中存在的問題及其發(fā)展方向提出了自己的看法。

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CO2焊接的氣孔問題及解決措施

CO2焊接的氣孔問題及解決措施

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CO2焊接的氣孔問題及解決措施 4.4

co2焊接的氣孔問題及解決措施 co2焊時,熔池表面只有很少量熔渣覆蓋,co2氣流又有冷卻作用,因而熔池凝固較快, 使焊接時產(chǎn)生的氣體來不及上逸,故增大了產(chǎn)生氣孔的可能性。 co2焊焊縫金屬中的氣孔通常由下述情況造成: (一)co氣孔 co氣孔多是由于焊絲的化學(xué)成分選擇不當(dāng)造成。當(dāng)焊絲金屬中含脫氧元素不足時,焊接 過程中就會有較多的feo溶于熔池金屬中,并與c發(fā)生可逆反應(yīng),產(chǎn)物為fe和co氣體。該 反應(yīng)在熔池處于結(jié)晶溫度時進(jìn)行得比較劇烈,由于此時熔池已開始凝固,co氣體不易逸出, 于是在焊縫中形成氣孔。 若焊絲中含有足夠的脫氧元素si和mn,以及限制焊絲中的含c量,就可以抑制上述反 應(yīng),有效地防止氣體的產(chǎn)生。所以在co2焊中只要焊絲選擇適當(dāng),產(chǎn)生co氣體的可能性是很 小的。 co氣孔常出現(xiàn)在焊縫根部與表面,且多呈針尖狀。 (二)氮?dú)饪?氮?dú)獾膩碓矗阂皇怯捎?/p>

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O2、CO2匯流排

O2、CO2匯流排

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O2、CO2匯流排 4.5

氧氣、二氧化碳匯流排管理制度 一、明確醫(yī)用氣體匯流排及所屬管道工作原理及維保規(guī)章制度。 1、管道閥門的檢修必須在氧氣設(shè)備停運(yùn)后氧氣發(fā)生器與管道連 接處的閥門關(guān)嚴(yán)并將管內(nèi)的余氣排凈后進(jìn)行。 2、工作人員要熟練掌握各條管道的輸氣方向和供氣范圍。 3、經(jīng)常對氣瓶進(jìn)行檢查閥門與管道連接處不得漏氣發(fā)現(xiàn)問題應(yīng) 及時處理和更換。 4、送氣時氧氣管道閥門應(yīng)緩慢開關(guān), 5、每日巡檢時供氣工作人員必須認(rèn)真監(jiān)視各壓力表計(jì)變化,發(fā) 生壓力過低或供氣不足的情況立即更換新的氣瓶保證匯流排壓力正 常。 6、每日檢查匯流排壓力報警系統(tǒng)和儀表顯示是否正常。 二、必須嚴(yán)格按照有關(guān)規(guī)范保障醫(yī)用氣站內(nèi)環(huán)境安全 1、匯流排工作人員執(zhí)行操作時要嚴(yán)格按照安全注意事項(xiàng)杜絕各 種隱患發(fā)生 2、供氣站工作人員要認(rèn)真學(xué)習(xí)防火知識熟練使用各種消防器材 嚴(yán)格遵守安全操作規(guī)程站內(nèi)嚴(yán)禁煙火。 3、氧氣站內(nèi)要保持良好的通風(fēng)夏季室溫保持涼爽室溫,超過

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覆銅板和PCB板翹曲成因與預(yù)防措施

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覆銅板和PCB板翹曲成因與預(yù)防措施 4.7

覆銅板和PCB板翹曲成因與預(yù)防措施

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武超

職位:給排水專業(yè)監(jiān)理工程師

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