SMD焊接外觀檢驗標準

焊接表面外觀檢驗標準

焊接外觀檢驗標準s/szbird-改進-001-20050.1 波導(dǎo)隨州分公司目的：統(tǒng)一焊接外觀檢驗標準，確保焊接質(zhì)量和檢驗的一致性 頁碼：1/10 舊版本號：無 1.范圍 本標準適用于smt、成型線、裝配線等有關(guān)的焊接外觀檢驗。 2.職責(zé) 生產(chǎn)線操作人員和檢測人員要依照本標準來保證產(chǎn)品的外觀和整體的性能。 3.基本術(shù)語 ipc-a-6101級：通用類電子產(chǎn)品包括消費類電子產(chǎn)品、部分計算機及其外圍設(shè)備，那些對外觀要求不高而以其使用功能要求為主的產(chǎn)品。 ipc-a-6102級：專用服務(wù)類電子產(chǎn)品包括通訊設(shè)備，復(fù)雜商業(yè)機器，性能高、長使用壽命的儀器。這類產(chǎn)品需要持久的壽命，但不要求必須保持不間斷 工作，外觀上也允許有缺陷。 ipc-a-6103級：高性能電子產(chǎn)品包括持續(xù)運行或嚴格按指令運行的設(shè)備和產(chǎn)品。這類產(chǎn)品在使用中不能出現(xiàn)中斷，例如救生設(shè)備或飛行

smthome_焊接作業(yè)外觀檢驗標準

精品 感謝下載載 ○程序文件●作業(yè)指導(dǎo)書文件編號 文件名稱：焊接件類 版本a/0 頁碼1of2 制訂：審核：批準： 檢驗方法：目視√測量√測試√裝配√抽樣方式：抽檢□全檢√免檢□ 抽樣計劃：mil—sid—105e正常檢驗ii級加嚴√正常□減量□特殊□ aql基準：maj特殊特性0.65；min一般特性2.5；cr關(guān)鍵特性0收1退 序 號 檢驗 項目 檢驗及 判定標準 檢驗 量具 檢驗方法 注意事項 及管制重點 aql crmami 0 0. 65 1. 5 1外觀 依圖紙、標準樣品檢驗； 目測 與標準樣品或圖紙比對是否相符， 孔及焊接位置、焊接方向是否正確； √ 表面無明顯毛刺、變形， 無假焊、虛焊、錯焊； 觸摸無刮手，焊接應(yīng)牢固可靠，無 焊接時未溶合、未

○程序文件●作業(yè)指導(dǎo)書文件編號 文件名稱：焊接件類 版本a/0 頁碼1of2 制訂：審核：批準： 檢驗方法：目視√測量√測試√裝配√抽樣方式：抽檢□全檢√免檢□ 抽樣計劃：mil—sid—105e正常檢驗ii級加嚴√正?！鯗p量□特殊□ aql基準：maj特殊特性0.65；min一般特性2.5；cr關(guān)鍵特性0收1退 序 號 檢驗 項目 檢驗及 判定標準 檢驗 量具 檢驗方法 注意事項 及管制重點 aql crmami 00.651. 1外觀 依圖紙、標準樣品檢驗； 目測 與標準樣品或圖紙比對是否相符，孔及 焊接位置、焊接方向是否正確； √ 表面無明顯毛刺、變形， 無假焊、虛焊、錯焊； 觸摸無刮手，焊接應(yīng)牢固可靠，無焊接 時未溶合、未

焊接外觀檢驗手冊

焊縫外觀檢驗標準 1、目的 指導(dǎo)焊工及焊接檢驗人員工作，確保焊接質(zhì)量。 2、適用范圍 本標準適用于焊縫外觀質(zhì)量檢驗（自檢和專檢）。 3、焊接部外觀檢查項目 3.1焊接缺陷： 3.1.1咬邊：由于焊接參數(shù)選擇不當，或操作工藝不正確，沿焊趾的母材部位產(chǎn)生的溝槽或凹陷。 3.1.2焊縫表面氣孔：焊接時，熔池中的氣泡在凝固時未能逸出而殘留下來形成的空穴叫氣孔。表面氣孔 指露在表面的氣孔。 3.1.3未熔合：熔焊時，焊道與母材之間或焊道與焊道之間，未完全熔化結(jié)合的部分；點焊時母材與母材 之間未完全熔化結(jié)合的部分。 3.1.4未焊透：焊接時接頭根部未完全熔透的現(xiàn)象。 3.1.5裂紋：在焊接應(yīng)力及其它致脆因素共同作用下，焊接接頭中局部地區(qū)的金屬原子結(jié)合力遭到破壞而 形成的新界面而產(chǎn)生的縫隙，它具有尖銳的缺口和大的長寬比的特征。 3.1.6未焊滿：由于填充金屬不足，在焊縫表面形成的

焊縫外觀檢驗標準 1、目的 指導(dǎo)焊工及焊接檢驗人員工作，確保焊接質(zhì)量。 2、適用范圍 本標準適用于焊縫外觀質(zhì)量檢驗（自檢和專檢）。 3、焊接部外觀檢查項目 3.1焊接缺陷： 3.1.1咬邊：由于焊接參數(shù)選擇不當，或操作工藝不正確，沿焊趾的母材部位產(chǎn)生的溝槽或凹陷，不得超 過20mm。 3.1.2焊縫表面氣孔：焊接時，熔池中的氣泡在凝固時未能逸出而殘留下來形成的空穴叫氣孔。表面 氣孔指露在表面的氣孔，不得超過20mm。 3.1.3未熔合：熔焊時，焊道與母材之間或焊道與焊道之間，未完全熔化結(jié)合的部分；點焊時母材與母 材之間未完全熔化結(jié)合的部分。不得超過500mm 3.1.4未焊滿：由于填充金屬不足，在焊縫表面形成的連續(xù)或斷續(xù)的溝槽。 3.1.5焊瘤：焊接過程中，熔化金屬流淌到焊縫之外未熔化的母材上所形成的金屬瘤。 3.2焊縫形狀缺陷： 3.2.1焊縫成形差：

焊縫外觀檢驗標準 1、目的 指導(dǎo)焊工及焊接檢驗人員工作，確保焊接質(zhì) 量。 2、適用范圍 本標準適用于挖機事業(yè)部生產(chǎn)的小型挖掘機 和滑移裝載機鋼結(jié)構(gòu)件焊縫外觀質(zhì)量檢驗（自 檢和專檢）。 3、焊接部外觀檢查項目 3.1焊接缺陷： 3.1.1咬邊：由于焊接參數(shù)選擇不當，或操作 工藝不正確，沿焊趾的母材部位產(chǎn)生的溝槽或 凹陷。 3.1.2焊縫表面氣孔：焊接時，熔池中的氣泡 在凝固時未能逸出而殘留下來形成的空穴叫 氣孔。表面氣孔指露在表面的氣孔。 3.1.3未熔合：熔焊時，焊道與母材之間或焊 道與焊道之間，未完全熔化結(jié)合的部分；點焊 時母材與母材之間未完全熔化結(jié)合的部分。 3.1.4未焊透：焊接時接頭根部未完全熔透的 現(xiàn)象。 3.1.5裂紋：在焊接應(yīng)力及其它致脆因素共同 作用下，焊接接頭中局部地區(qū)的金屬原子結(jié)合 力遭到破壞而形成的新界面而產(chǎn)生的縫隙，它 具有尖銳的缺口和大的長寬

焊縫外觀檢驗標準 1、目的 指導(dǎo)焊工及焊接檢驗人員工作，確保焊接質(zhì)量。 2、適用范圍 本標準適用于鋼結(jié)構(gòu)件焊縫外觀質(zhì)量檢驗（自檢和專檢）。 3、焊接部外觀檢查項目 3.1焊接缺陷： 3.1.1咬邊：由于焊接參數(shù)選擇不當，或操作工藝不正確，沿焊趾的母材部位產(chǎn)生的溝槽或凹 陷。 3.1.2焊縫表面氣孔：焊接時，熔池中的氣泡在凝固時未能逸出而殘留下來形成的空穴叫氣孔。 表面氣孔指露在表面的氣孔。 3.1.3未熔合：熔焊時，焊道與母材之間或焊道與焊道之間，未完全熔化結(jié)合的部分；點焊時 母材與母材之間未完全熔化結(jié)合的部分。 3.1.4未焊透：焊接時接頭根部未完全熔透的現(xiàn)象。 3.1.5裂紋：在焊接應(yīng)力及其它致脆因素共同作用下，焊接接頭中局部地區(qū)的金屬原子結(jié)合力 遭到破壞而形成的新界面而產(chǎn)生的縫隙，它具有尖銳的缺口和大的長寬比的特征。 3.1.6未焊滿：由于填充金屬不足，在焊縫表面形

焊接外觀質(zhì)量檢驗標準 1、目的 指導(dǎo)焊工及焊接檢驗人員工作，確保焊接質(zhì) 量。 2、適用范圍 本標準適用于鋼結(jié)構(gòu)件焊縫外觀質(zhì)量檢驗（自 檢和專檢）。 3、焊接部外觀檢查項目 3.1焊接缺陷： 3.1.1咬邊：由于焊接參數(shù)選擇不當，或操作 工藝不正確，沿焊趾的母材部位產(chǎn)生的溝槽或 凹陷。 3.1.2焊縫表面氣孔：焊接時，熔池中的氣泡 在凝固時未能逸出而殘留下來形成的空穴叫 氣孔。表面氣孔指露在表面的氣孔。 3.1.3未熔合：熔焊時，焊道與母材之間或焊 道與焊道之間，未完全熔化結(jié)合的部分；點焊 時母材與母材之間未完全熔化結(jié)合的部分。 3.1.4未焊透：焊接時接頭根部未完全熔透的 現(xiàn)象。 3.1.5裂紋：在焊接應(yīng)力及其它致脆因素共同 作用下，焊接接頭中局部地區(qū)的金屬原子結(jié)合 力遭到破壞而形成的新界面而產(chǎn)生的縫隙，它 具有尖銳的缺口和大的長寬比的特征。 3.1.6未焊滿：由

1、目的 指導(dǎo)焊工及焊接檢驗人員工作，確保焊接質(zhì) 量。 2、適用范圍 本標準適用于挖機事業(yè)部生產(chǎn)的小型挖掘機 和滑移裝載機鋼結(jié)構(gòu)件焊縫外觀質(zhì)量檢驗（自 檢和專檢）。 3、焊接部外觀檢查項目 3.1焊接缺陷： 3.1.1咬邊：由于焊接參數(shù)選擇不當，或操作 工藝不正確，沿焊趾的母材部位產(chǎn)生的溝槽或 凹陷。 3.1.2焊縫表面氣孔：焊接時，熔池中的氣泡 在凝固時未能逸出而殘留下來形成的空穴叫 氣孔。表面氣孔指露在表面的氣孔。 3.1.3未熔合：熔焊時，焊道與母材之間或焊 道與焊道之間，未完全熔化結(jié)合的部分；點焊 時母材與母材之間未完全熔化結(jié)合的部分。 3.1.4未焊透：焊接時接頭根部未完全熔透的 現(xiàn)象。 3.1.5裂紋：在焊接應(yīng)力及其它致脆因素共同 作用下，焊接接頭中局部地區(qū)的金屬原子結(jié)合 力遭到破壞而形成的新界面而產(chǎn)生的縫隙，它 具有尖銳的缺口和大的長寬比的特征。 3.1.

品質(zhì)管理部 焊接外觀檢查基準書 1.適用范圍 本標準適用于閥門焊接部位的外觀檢查. 2.適用范圍和限制 1)本基準只作為焊接部位肉眼檢查的基準,對焊縫內(nèi)部質(zhì)量進行評定時,不適用本基準,對焊縫內(nèi)部質(zhì) 量要根據(jù)相應(yīng)的其它檢查方法評定.但是,無損檢測中的滲透(pt)探傷也可適用本基準. 2)本基準檢查項目中,對圖紙明確規(guī)定的缺陷,應(yīng)滿足圖紙要求為原則. 3)圖紙中未注明焊接符號處,多余進行焊接的,原則上不允許. 4)對于重復(fù)缺陷的評定 參考3.17)項目檢查. 5)對于超出檢查基準的焊接缺陷,應(yīng)進行必要的返修,返修結(jié)束后重新進行檢查. 3.焊接部外觀檢查項目: 1)焊角尺寸(leglength) 2)咬邊(undercut) 3)焊縫表面氣孔(beadblowhole) 4)焊瘤(overlap

xxxx電子有限公司 外觀檢驗標準 文件編號﹕頁次﹕第1頁共11頁 版本號：1.0修訂日期：發(fā)行日期：2016.4.21 工作程序指引類文件 編制人： 受控標識 副本： □總經(jīng)理室 □管理者代表 □業(yè)務(wù)部 □財務(wù)部 □研發(fā)部 □驗證部 □人資部 □采購部 □資材部 □品管部 □工程部 □制造部 □其它： 簽 署 日期： 審核人： 簽 署 日期： 批準人： 注意： 1.未印有“文件受控”標識的文件不可使用。 2.已印有“文件作廢”標識的文件不可使用。 3.已印有“文件受控”標識的文件不可復(fù)印。 4.沒有批準人簽名的文件為無效文件。 簽 署 日期： 序 號 修訂 章節(jié) 版本 號 修訂內(nèi)容修訂日期修訂人審核人批準人 xxxx電子有限公司 外觀檢驗標準 文件編號﹕頁次﹕第2頁共11頁 版本號：1

-/ 焊接檢驗規(guī)范 1.1焊接結(jié)構(gòu)件的形狀和尺寸應(yīng)符合圖樣、工藝文件的規(guī)定。如圖 樣、工藝文件未做規(guī)定時，焊接結(jié)構(gòu)件的尺寸偏差按表7規(guī)定。機械 加工余量按表8規(guī)定。 表7㎜ 基本尺寸 允許偏差（±） 外形尺寸各部分間 ≤10021 ＞100~25031.5 ＞250~6503.52 ＞650~100042.5 ＞1000~160053 ＞1600~250063.5 2500~400074 4000~650085 6500~1000096 10000~16000117 16000~25000138 25000~40000159 表8㎜ -/ 基本尺寸余量 ≤2503~4 ＞250~8004~6 ＞800~20006~8 ＞2000~40008~12

培訓(xùn)資料jesmay 5-1 焊接質(zhì)量檢驗標準 焊接在電子產(chǎn)品裝配過程中是一項很重要的技術(shù)，也是制造電子產(chǎn)品的重要環(huán)節(jié)之一。它在電子產(chǎn)品實驗、調(diào)試、生產(chǎn) 中應(yīng)用非常廣泛，而且工作量相當大，焊接質(zhì)量的好壞，將直接影響到產(chǎn)品的質(zhì)量。 電子產(chǎn)品的故障除元器件的原因外，大多數(shù)是由于焊接質(zhì)量不佳而造成的。因此，掌握熟練的焊接操作技能對產(chǎn)品質(zhì)量 是非常有必要的。 （一）焊點的質(zhì)量要求： 對焊點的質(zhì)量要求，應(yīng)該包括電氣接觸良好、機械接觸牢固和外表美觀三個方面，保證焊點質(zhì)量最關(guān)鍵的一點，就是必 須避免虛焊。 1．可靠的電氣連接 焊接是電子線路從物理上實現(xiàn)電氣連接的主要手段。錫焊連接不是靠壓力而是靠焊接過程形成牢固連接的合金層達到電 氣連接的目的。如果焊錫僅僅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金層，也許在最初的測試和工作中不易發(fā)現(xiàn)焊點存在的 問題，這種焊點在短期內(nèi)也能通過電流，但隨著條件的改變和時間

培訓(xùn)資料jesmay 5-1 焊接質(zhì)量檢驗標準 焊接在電子產(chǎn)品裝配過程中是一項很重要的技術(shù)，也是制造電子產(chǎn)品的重要環(huán)節(jié)之一。它在電子產(chǎn)品實驗、調(diào)試、生產(chǎn) 中應(yīng)用非常廣泛，而且工作量相當大，焊接質(zhì)量的好壞，將直接影響到產(chǎn)品的質(zhì)量。 電子產(chǎn)品的故障除元器件的原因外，大多數(shù)是由于焊接質(zhì)量不佳而造成的。因此，掌握熟練的焊接操作技能對產(chǎn)品質(zhì)量 是非常有必要的。 （一）焊點的質(zhì)量要求： 對焊點的質(zhì)量要求，應(yīng)該包括電氣接觸良好、機械接觸牢固和外表美觀三個方面，保證焊點質(zhì)量最關(guān)鍵的一點，就是必 須避免虛焊。 1．可靠的電氣連接 焊接是電子線路從物理上實現(xiàn)電氣連接的主要手段。錫焊連接不是靠壓力而是靠焊接過程形成牢固連接的合金層達到電 氣連接的目的。如果焊錫僅僅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金層，也許在最初的測試和工作中不易發(fā)現(xiàn)焊點存在的 問題，這種焊點在短期內(nèi)也能通過電流，但隨著條件的改變

深圳市和為順網(wǎng)絡(luò)科技有限公司 標題 制訂部 門 文件名 稱 smt焊接外觀檢驗標準 版次修訂內(nèi)容 001新版本發(fā)行 編號e-sip-098 修改頁次修訂日期修訂者備注 2011-3-19王景龍 批準:劉澤洪 文件修訂記錄 smt焊接外觀檢驗標準 制定:王景龍 審核:李華志 smt焊接外觀檢驗標準 品質(zhì)部001 e-sip-098頁次 制訂日期 14 2011-3-19 第1頁，共30頁 深圳市和為順網(wǎng)絡(luò)科技有限公司 標題 制訂部 門 smt焊接外觀檢驗標準 品質(zhì)部001 e-sip-098頁次 制訂日期 14 2011-3-19 7.3移位或偏位：元件在焊盤的平面內(nèi)橫向（水平）、縱向（垂直）或旋轉(zhuǎn)方向偏離預(yù)定位置；（以元件的中 線和焊盤的中心線為基準）。 5.2將待測pcb置于執(zhí)行檢測者面前,目距20cm內(nèi)(約手臂長). 6.檢驗工具：

1目的 本標準定義維盛沖壓件產(chǎn)品外觀品質(zhì)的基本要求，并確立允收/拒收之準則。 2適用范圍 本標準適用于維盛生產(chǎn)的所有沖壓件產(chǎn)品。 3相關(guān)文件 《**產(chǎn)品外觀檢驗標準》。 4定義 a級面：客戶經(jīng)常看到的面，如面板，機箱的上表面、正面，出給客戶的零件,馬口鐵生 產(chǎn)的產(chǎn)品等。 b級面：不移動的情況下，客戶偶爾能看到的面，如機箱的后面、側(cè)面等。 c級面：產(chǎn)品在移動或被打開時才能看到的面，如機箱的底面，內(nèi)部零件的表面等。 5檢測條件 5.1所有檢驗均應(yīng)在正常照明，并模擬最終使用條件下進行。檢測過程中不使用放大鏡， 所檢驗表面和人眼呈45°角。a級面在檢測時應(yīng)轉(zhuǎn)動，以獲得最大反光效果。b級 面和c級面在檢測期間不必轉(zhuǎn)動。 光源=40w熒光燈 零件表面人眼 距離500毫米 5.2a級面停留10秒，b級面停留5秒，c級面停留3秒。 6

北京市海淀區(qū)中關(guān)村東路8號東升大廈9層·郵編100083·電話010-82526186 copyright?2005-2014北京文安科技發(fā)展有限公司allrightsreserved1/16 smt質(zhì)量檢驗標準 1、目的: 明確smt焊接外觀檢驗標準，為品質(zhì)判定提供接收和拒收依據(jù)。 2、范圍: 本標準規(guī)定了pcba的smt焊點的質(zhì)量檢驗標準，絕大部分屬外觀檢驗標準。適用于公司內(nèi)部工廠及pcba外協(xié)工 廠的回流焊后和波峰焊及手工焊后對pcba上smt焊點的檢驗 3、權(quán)責(zé): 3.1品保部： 3.1.1qe負責(zé)本標準的制定和修改， 3.1.2檢驗人員負責(zé)參照本標準對產(chǎn)品smt焊接的外觀進行檢驗。" 3.2生產(chǎn)部：生產(chǎn)作業(yè)員參照本標準對產(chǎn)品進行自檢或互檢。 3.3維修工：參照本標準執(zhí)行返修" 4.標準定

1 焊接質(zhì)量檢驗標準 1.原材料檢驗：在焊接前必須查明牌號和性能，要符合技術(shù)要求，牌號正確， 性能合格。 2.焊接材料（電焊條）檢驗：根據(jù)原材料的特性選擇正確的焊條焊接，做到合 理選用，正確保管和使用。 3.對接接頭的平面度要求：如下圖所示 對接接頭的平面度f在200mm長度上不應(yīng)超過板厚的10%，但不得大于 4mm。 4.對接接頭錯邊要求：如下圖所示 對接接頭兩板平面錯邊（即邊緣偏差）h不應(yīng)超過板厚的15%，但不得大于 4mm。 5.工件需要熱處理應(yīng)在精加工以前進行。 6.加工好的工件表面應(yīng)沒有粗大的刀痕，工件尺寸應(yīng)符合公差要求，不應(yīng)有彎 曲變形。 7.裝配質(zhì)量的檢查：為了保證裝配質(zhì)量，焊接區(qū)應(yīng)清理干凈，特別是坡口的加 工及其表面狀況會嚴重影響焊縫質(zhì)量。 ①坡口尺寸在加工后應(yīng)符合設(shè)計要求，而且在整條焊縫長度上應(yīng)均勻一致； ②坡口邊緣在加工后應(yīng)平整光潔，

焊接質(zhì)量檢驗標準 焊接在電子產(chǎn)品裝配過程中是一項很重要的技術(shù)，也是制造電子產(chǎn)品的重要 環(huán)節(jié)之一。它在電子產(chǎn)品實驗、調(diào)試、生產(chǎn)中應(yīng)用非常廣泛，而且工作量相當大， 焊接質(zhì)量的好壞，將直接影響到產(chǎn)品的質(zhì)量。 電子產(chǎn)品的故障除元器件的原因外，大多數(shù)是由于焊接質(zhì)量不佳而造成的。 （一）焊點的質(zhì)量要求： 對焊點的質(zhì)量要求，應(yīng)該包括它包括良好的電氣接觸、足夠的機械強度和光 潔整齊的外觀三個方面，保證焊點質(zhì)量最關(guān)鍵的一點，就是必須避免虛焊。 (1)插件元件焊接可接受性要求： 引腳凸出： 單面板引腳伸出焊盤最大不超過2.3mm；最小不低于0.5mm。對于厚度超 過2.3mm的通孔板（雙面板），引腳長度已確定的元件（如ic、插座），引腳凸 出是允許不可辨識的。 通孔的垂直填充： 焊錫的垂直填充須達孔深度的75%，即板厚的3/4；焊接面引腳和孔壁潤濕 至少270°。 焊錫對通孔和非支撐孔