更新日期: 2025-06-08

V型溝槽Si襯底上SrTiO_3薄膜制備

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V型溝槽Si襯底上SrTiO_3薄膜制備 4.6

在單晶Si(100)襯底以及經(jīng)過(guò)改型處理的側(cè)壁為Si(110)"V"型溝槽襯底上,分別采用液相沉積(LPD)和射頻磁控濺射法(RF magnetron sputtering)制備了SrTiO3(STO)薄膜.通過(guò)對(duì)沉積溶液的溫度、襯底的表面處理方法、襯底的放置方式以及熱處理工藝的優(yōu)化,研究了利用LPD法制備具有較為致密均勻的STO薄膜的條件;通過(guò)對(duì)濺射功率、濺射氣壓、襯底溫度以及退火溫度等具體參數(shù)的優(yōu)化,研究了利用射頻磁控濺射法在較低的襯底溫度下制備具有一定取向的STO薄膜的條件.結(jié)果表明,射頻磁控濺射法制備的STO薄膜在結(jié)晶狀態(tài)、擇優(yōu)取向和表面形貌優(yōu)于液相沉積.

常壓化學(xué)氣相沉積法制備Ti_5Si_3薄膜及其鍍膜玻璃 常壓化學(xué)氣相沉積法制備Ti_5Si_3薄膜及其鍍膜玻璃 常壓化學(xué)氣相沉積法制備Ti_5Si_3薄膜及其鍍膜玻璃

常壓化學(xué)氣相沉積法制備Ti_5Si_3薄膜及其鍍膜玻璃

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以制備兼具陽(yáng)光控制和低輻射功能的鍍膜玻璃為目的,以硅烷與四氯化鈦為反應(yīng)前驅(qū)體,氮?dú)鉃楸Wo(hù)氣體和稀釋氣體,通過(guò)常壓化學(xué)氣相沉積法模擬玻璃浮法在線鍍膜工藝,在玻璃基板上成功制備了ti5si3薄膜,用x射線衍射、場(chǎng)發(fā)射掃描電子顯微鏡、四探針測(cè)阻儀和分光光度計(jì)對(duì)薄膜的相結(jié)構(gòu)、形貌、電學(xué)、光學(xué)性能進(jìn)行了表征。結(jié)果表明:薄膜為六方結(jié)構(gòu)的ti5si3晶相,晶相含量較高,晶粒尺寸為23nm,薄膜中的晶粒以200nm左右的多晶顆粒團(tuán)聚體形式存在。薄膜電阻率為122μω·cm,與ti5si3晶體的本征電阻率相當(dāng)。這種單層鍍膜玻璃的紅外反射率可高達(dá)92.1%,可見(jiàn)光區(qū)的透過(guò)率為25%,兼具陽(yáng)光控制和低輻射功能。

玻璃及不銹鋼襯底N型微晶硅薄膜的制備 玻璃及不銹鋼襯底N型微晶硅薄膜的制備 玻璃及不銹鋼襯底N型微晶硅薄膜的制備

玻璃及不銹鋼襯底N型微晶硅薄膜的制備

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利用射頻等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積(rf-pecvd)技術(shù),以ph3為摻雜劑,在浮法玻璃襯底和不銹鋼襯底上制備了納米級(jí)的n型微晶硅薄膜。采用wvase32型橢圓偏振光譜儀、reinishaw2000型拉曼(raman)光譜儀和高阻儀對(duì)薄膜進(jìn)行測(cè)試,以研究沉積條件對(duì)薄膜沉積速率、晶化率和暗電導(dǎo)特性的影響,并對(duì)沉積功率和沉積氣壓進(jìn)行雙因素優(yōu)化,繪制了雙因素相圖。

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陶瓷襯底上薄膜電池的初步探索 陶瓷襯底上薄膜電池的初步探索 陶瓷襯底上薄膜電池的初步探索

陶瓷襯底上薄膜電池的初步探索

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陶瓷襯底上薄膜電池的初步探索 4.6

采用快速熱化學(xué)氣相沉積方法在氧化鋁和氮化鋁陶瓷襯底上制備多晶硅薄膜及太陽(yáng)電池。多晶硅薄膜的晶粒尺寸在經(jīng)過(guò)區(qū)再結(jié)晶后增大且霍爾遷移率提高,但隨后的薄膜生長(zhǎng)發(fā)現(xiàn)薄膜出現(xiàn)裂紋,影響了電池的效率,在al_2o_3襯底上得到196mv開(kāi)路電壓,1.93ma短路電流;在ain襯底上得到310mv開(kāi)路電壓,5.31ma短路電流。

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玻璃襯底上FePd薄膜的厚度對(duì)其結(jié)構(gòu)和磁性能的影響 玻璃襯底上FePd薄膜的厚度對(duì)其結(jié)構(gòu)和磁性能的影響 玻璃襯底上FePd薄膜的厚度對(duì)其結(jié)構(gòu)和磁性能的影響

玻璃襯底上FePd薄膜的厚度對(duì)其結(jié)構(gòu)和磁性能的影響

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玻璃襯底上FePd薄膜的厚度對(duì)其結(jié)構(gòu)和磁性能的影響 4.5

采用磁控濺射方法在玻璃襯底上制備了不同厚度的fepd合金薄膜。利用x射線衍射(xrd),能譜(eds)和物理性能測(cè)試研究了薄膜厚度對(duì)結(jié)構(gòu)和磁性能的影響。結(jié)果表明,在fepd合金薄膜中有序化過(guò)程發(fā)生在更厚的薄膜中。隨著薄膜厚度從d=22.5nm增加到d=67.5nm,面內(nèi)矯頑力剛開(kāi)始急劇增大,然后隨著薄膜厚度的進(jìn)一步增加矯頑力會(huì)減小。在d=67.5nm時(shí)面內(nèi)矯頑力最大約為3.2×79.6ka/m。

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V型溝槽Si襯底上SrTiO-3薄膜制備熱門文檔

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直流磁控濺射法在玻璃基片上制備TiN薄膜 直流磁控濺射法在玻璃基片上制備TiN薄膜 直流磁控濺射法在玻璃基片上制備TiN薄膜

直流磁控濺射法在玻璃基片上制備TiN薄膜

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直流磁控濺射法在玻璃基片上制備TiN薄膜 4.4

采用直流反應(yīng)磁控濺射法在玻璃片上制備了tin薄膜,研究不同制備工藝條件與薄膜性能之間的關(guān)系。用紫外-可見(jiàn)光分光光度計(jì)測(cè)試了不同沉積時(shí)間和n2流量條件下tin薄膜透光率;用x射線衍射儀分析了不同n2流量和濺射功率條件下tin薄膜結(jié)構(gòu);用掃描電鏡(sem)觀察了tin薄膜的表面腐蝕形貌,用恒電位儀對(duì)tin薄膜的耐腐蝕性進(jìn)行了分析。結(jié)果表明:當(dāng)沉積時(shí)間為2min,n2流量為15ml/min時(shí),在可見(jiàn)光區(qū)有較高的透光率,在近紅外區(qū)的透光率很低;當(dāng)n2流量為15ml/min,濺射功率為4kw時(shí),tin薄膜的結(jié)晶最致密;當(dāng)濺射功率為4kw時(shí),tin薄膜具有較好的耐腐蝕性。

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不銹鋼基片上制備Ag^+/TiO2抗菌薄膜的研究 不銹鋼基片上制備Ag^+/TiO2抗菌薄膜的研究 不銹鋼基片上制備Ag^+/TiO2抗菌薄膜的研究

不銹鋼基片上制備Ag^+/TiO2抗菌薄膜的研究

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不銹鋼基片上制備Ag^+/TiO2抗菌薄膜的研究 4.8

用溶膠-凝膠法在經(jīng)過(guò)表面氧化處理的不銹鋼基板上制備了含銀的銳鈦礦型二氧化鈦復(fù)合薄膜,對(duì)薄膜進(jìn)行了xrd、sem、光學(xué)顯微鏡等分析,并對(duì)不銹鋼的抗菌性和其他性能進(jìn)行了測(cè)定,討論了樣品中結(jié)構(gòu)與性能的關(guān)系.

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不銹鋼基片上制備Ag~+/TiO_2抗菌薄膜的研究 不銹鋼基片上制備Ag~+/TiO_2抗菌薄膜的研究 不銹鋼基片上制備Ag~+/TiO_2抗菌薄膜的研究

不銹鋼基片上制備Ag~+/TiO_2抗菌薄膜的研究

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不銹鋼基片上制備Ag~+/TiO_2抗菌薄膜的研究 4.4

用溶膠凝膠法在經(jīng)過(guò)表面氧化處理的不銹鋼基板上制備了含銀的銳鈦礦型二氧化鈦復(fù)合薄膜,對(duì)薄膜進(jìn)行了xrd、sem、光學(xué)顯微鏡等分析,并對(duì)不銹鋼的抗菌性和其他性能進(jìn)行了測(cè)定,討論了樣品中結(jié)構(gòu)與性能的關(guān)系

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ZnO薄膜的制備方法_性質(zhì)和應(yīng)用

ZnO薄膜的制備方法_性質(zhì)和應(yīng)用

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ZnO薄膜的制備方法_性質(zhì)和應(yīng)用 4.6

第45卷第5期 2008年9月 真空vacuumvol.45,no.5 sep.2008 收稿日期:2007-10-03 作者簡(jiǎn)介:王光偉(1971-),男,山東省濱州市人,副教授,博士。 *基金項(xiàng)目:天津市高??萍及l(fā)展基金項(xiàng)目(no.20060605)。 zno薄膜的制備方法、性質(zhì)和應(yīng)用* 王光偉,張建民,鄭宏興,楊斐 (天津工程師范大學(xué)電子工程系,天津300222) 摘要:介紹了寬禁帶半導(dǎo)體zno薄膜的制備工藝、主要性質(zhì)和器件應(yīng)用等幾方面內(nèi)容。zno薄膜的制 備方法大致分為物理法和化學(xué)法。前者主要包括濺射、脈沖激光沉積和分子束外延等;后者則涵蓋化學(xué)氣 相沉積、噴霧熱解和溶膠-凝膠法等。從

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建筑節(jié)能薄膜的設(shè)計(jì)與制備 建筑節(jié)能薄膜的設(shè)計(jì)與制備 建筑節(jié)能薄膜的設(shè)計(jì)與制備

建筑節(jié)能薄膜的設(shè)計(jì)與制備

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建筑節(jié)能薄膜的設(shè)計(jì)與制備 4.6

對(duì)介質(zhì)-金屬組合的建筑節(jié)能薄膜進(jìn)行了理論設(shè)計(jì),給出了雙層和三層膜的理論參數(shù)。用計(jì)算機(jī)模擬了大面積薄膜的膜厚均勻性分布,獲得了最佳的蒸發(fā)源配置,實(shí)驗(yàn)上達(dá)到了滿足實(shí)際使用的均勻性要求。最后給出了實(shí)際樣品的光譜特性。

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V型溝槽Si襯底上SrTiO-3薄膜制備精華文檔

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ZnO薄膜的結(jié)構(gòu)、性能應(yīng)用和制備

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ZnO薄膜的結(jié)構(gòu)、性能應(yīng)用和制備 4.6

氧化物薄膜半導(dǎo)體材料的研制及應(yīng)用 zno薄膜的結(jié)構(gòu)、性能應(yīng)用和制備 摘要:介紹了寬禁帶半導(dǎo)體zno薄膜的結(jié)構(gòu)、主要性質(zhì)、制備工藝和應(yīng)用等幾方面內(nèi)容。 關(guān)鍵詞:zno薄膜;結(jié)構(gòu);性質(zhì);制備 abstract:thecrystalstructure,basicperformance,andpreparationofznofilms withwideforbiddenbandwerereviewed. keywords:znothinfilm;crystalstructure;nature;preparation 1引言 zno是ii-vi族寬禁帶直接帶隙化合物半導(dǎo)體,室溫下禁帶寬度約為3.3ev,激子束縛 能為60mev,可以實(shí)現(xiàn)室溫下的激子發(fā)射。自1997年報(bào)道了zno薄膜紫外受

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Mg/PTFE薄膜制備與性能表征 Mg/PTFE薄膜制備與性能表征 Mg/PTFE薄膜制備與性能表征

Mg/PTFE薄膜制備與性能表征

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Mg/PTFE薄膜制備與性能表征 4.6

以鎂(mg)為可燃物質(zhì),聚四氟乙烯(ptfe)為氧化劑,利用磁控濺射和真空蒸鍍兩種方法,制備薄膜煙火器件,研究?jī)煞N制膜工藝在性能上的差異,并對(duì)其附著力、薄膜粒度和燃速進(jìn)行了測(cè)量。結(jié)果表明,磁控濺射制得的薄膜附著力為35.88mn,粒度為0.1~0.5μm,燃速為(623.9±12.5)mm.s-1,其主要性能優(yōu)于真空蒸鍍法制得的薄膜。

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HDPE/EVA共混物熱粘合薄膜的制備與研究 HDPE/EVA共混物熱粘合薄膜的制備與研究 HDPE/EVA共混物熱粘合薄膜的制備與研究

HDPE/EVA共混物熱粘合薄膜的制備與研究

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HDPE/EVA共混物熱粘合薄膜的制備與研究 4.3

hdpe/eva共混物在薄膜流延機(jī)上進(jìn)行薄膜成型,制備了hdpe/eva共混物薄膜,對(duì)其薄膜的結(jié)構(gòu)和性能進(jìn)行了分析。其結(jié)果表明,隨著eva中mah含量的增加,共混薄膜的力學(xué)性能得到提高,同時(shí)共混物薄膜的熱粘合性能得到較大程度的提高,當(dāng)mah的接枝含量為0.8%,重量比為30%時(shí),hdpe/eva共混物薄膜的熱粘合力可達(dá)到3.6n/15mm。

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溝槽功率MOS器件的多晶Si填槽工藝研究 溝槽功率MOS器件的多晶Si填槽工藝研究 溝槽功率MOS器件的多晶Si填槽工藝研究

溝槽功率MOS器件的多晶Si填槽工藝研究

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溝槽功率MOS器件的多晶Si填槽工藝研究 4.4

介紹了多晶si薄膜的成膜機(jī)理及其在集成電路中的應(yīng)用,針對(duì)溝槽功率mosfet集成電路制造中兩種主流多晶si工藝的優(yōu)點(diǎn)和不足進(jìn)行了分析和對(duì)比。從柵氧化層厚度分布和arrivingangle模型兩個(gè)方面分析了溝槽中多晶si空洞的形成機(jī)制。闡述了金屬通過(guò)多晶si空洞穿透si襯底導(dǎo)致器件失效的理論,并通過(guò)失效器件的fib分析對(duì)理論加以證實(shí)。最后基于arrivingangle模型理論,在試驗(yàn)中改變溝槽頂端和底部寬度,將溝槽刻蝕成倒梯形的結(jié)構(gòu),以多晶si填充溝槽經(jīng)歷高溫退火工藝再進(jìn)行sem分析。分析結(jié)果證實(shí),改變溝槽頂端和底部寬度可徹底消除溝槽中多晶si的空洞,提高器件的可靠性。

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母料法制備HDPE/POE/CaCO_3薄膜的性能研究 母料法制備HDPE/POE/CaCO_3薄膜的性能研究 母料法制備HDPE/POE/CaCO_3薄膜的性能研究

母料法制備HDPE/POE/CaCO_3薄膜的性能研究

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母料法制備HDPE/POE/CaCO_3薄膜的性能研究 4.4

采用母料法(二次擠出法)制備hdpe/poe/caco3共混物薄膜。比較了母料法與一次擠出法制得薄膜的力學(xué)性能與透光率。結(jié)果表明,在工藝參數(shù)相同時(shí),母料法制備的薄膜力學(xué)性能比一次擠出法要好,而薄膜透光率基本相同。當(dāng)poe、重質(zhì)碳酸鈣質(zhì)量分?jǐn)?shù)均為10%時(shí),母料法制備的薄膜拉伸強(qiáng)度、斷裂伸長(zhǎng)率、單位沖擊破損質(zhì)量比純hdpe薄膜分別提高了24.8%、27.5%、121%,比一次擠出法制備的薄膜力學(xué)性能分別提高了36.8%、14.1%、52.5%。

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V型溝槽Si襯底上SrTiO-3薄膜制備最新文檔

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Piranha改性玻璃基板液相沉積制備SrTiO_3功能陶瓷薄膜(英文)

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Piranha改性玻璃基板液相沉積制備SrTiO_3功能陶瓷薄膜(英文) 4.4

以piranha溶液處理玻璃基板,采用液相沉積技術(shù),制備了鈦酸鍶晶態(tài)薄膜。改性基板的親水性測(cè)定與偏光顯微鏡測(cè)試表明,piranha溶液能夠有效改善玻璃基板的親水性,并且基板表面的硅烷醇對(duì)鈦酸鍶薄膜的沉積具有積極指導(dǎo)作用;x射線衍射(xrd)與掃描電鏡(sem)表征顯示,制備成功的鈦酸鍶薄膜純度高,結(jié)晶良好,樣品表面均勻,在垂直基板表面方向上呈纖維花簇狀生長(zhǎng)。文章同時(shí)對(duì)基板表面硅烷醇形成過(guò)程進(jìn)行了研究。

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55V溝槽型功率場(chǎng)效應(yīng)管設(shè)計(jì)

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55V溝槽型功率場(chǎng)效應(yīng)管設(shè)計(jì) 4.5

設(shè)計(jì)了一款55vn溝道溝槽型功率器件。通過(guò)對(duì)元胞與邊端進(jìn)行理論分析,結(jié)合實(shí)際工藝,對(duì)元胞與邊端進(jìn)行合理優(yōu)化。通過(guò)對(duì)流片測(cè)試數(shù)據(jù)的分析,最終實(shí)現(xiàn)擊穿電壓為69.562v、閾值電壓2.85v、特征導(dǎo)通電阻537.8mω·cm2的功率器件設(shè)計(jì)。仿真與流片的擊穿電壓偏差1.5%、閾值電壓偏差2.4%、導(dǎo)通電阻偏差0.83%,器件具有較高的可靠性。

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濺射鍍膜技術(shù)在薄膜材料制備上的研究進(jìn)展 濺射鍍膜技術(shù)在薄膜材料制備上的研究進(jìn)展 濺射鍍膜技術(shù)在薄膜材料制備上的研究進(jìn)展

濺射鍍膜技術(shù)在薄膜材料制備上的研究進(jìn)展

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濺射鍍膜技術(shù)在薄膜材料制備上的研究進(jìn)展 4.4

濺射鍍膜技術(shù)采用高能粒子轟擊靶材,濺射出的粒子重新沉積凝聚在固體表面形成薄膜,這種技術(shù)在現(xiàn)代薄膜材料制備過(guò)程中得到廣泛應(yīng)用。本文闡述了目前直接利用輝光放電中產(chǎn)生的離子進(jìn)行濺射鍍膜技術(shù)在單原子金屬、半導(dǎo)體材料、絕緣材料、化合物薄膜材料制備工藝的研究進(jìn)展以及展望。

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在薄壁管件上銑溝槽 在薄壁管件上銑溝槽 在薄壁管件上銑溝槽

在薄壁管件上銑溝槽

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在薄壁管件上銑溝槽 4.8

薄壁類零件的加工一直是機(jī)械加工行業(yè)的一道難題,如何選擇正確的裝夾方法和合理的切削用量都對(duì)加工效果起著決定性的作用。如圖1所示,在φ89mm×1mm的不銹鋼管上銑削一條680mm×10mm的直槽

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薄膜級(jí)PP薄膜級(jí)PP

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薄膜級(jí)PP薄膜級(jí)PP 4.6

titanpetchem(m)sdn.bhd. (co.no.154990w) (formerlyknownastitanpppolymers(m)sdn.bhd.) productdata titanpropm383 forboppfilm薄膜級(jí)pp characterpolypropylenehomopolymer. thebaseresinmeetstherequirementsoftheu.s.foodanddrugadministrationas specifiedin21cfr177.1520(a)(1)(i)and(c)1.1a.theadjuvantsmeettheir respectivefdaregulationsand21cfr177.15

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陶瓷襯底上多晶硅薄膜太陽(yáng)電池研究進(jìn)展 陶瓷襯底上多晶硅薄膜太陽(yáng)電池研究進(jìn)展 陶瓷襯底上多晶硅薄膜太陽(yáng)電池研究進(jìn)展

陶瓷襯底上多晶硅薄膜太陽(yáng)電池研究進(jìn)展

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陶瓷襯底上多晶硅薄膜太陽(yáng)電池研究進(jìn)展 4.4

多晶硅薄膜太陽(yáng)電池在提高電池效率和大幅度降低成本等方面具有極大潛力。陶瓷材料是高溫路線制備多晶硅薄膜電池最常用的襯底材料之一。本文介紹了陶瓷襯底上多晶硅薄膜的制備方法及其電池結(jié)構(gòu)和相關(guān)工藝,最后綜述了當(dāng)前該領(lǐng)域的最新研究進(jìn)展。

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新型復(fù)合薄膜有望改善太陽(yáng)能電池制備工藝

新型復(fù)合薄膜有望改善太陽(yáng)能電池制備工藝

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新型復(fù)合薄膜有望改善太陽(yáng)能電池制備工藝 4.6

在國(guó)家基金委和中科院的大力支持下,中科院長(zhǎng)春應(yīng)用化學(xué)研究所楊小牛研究小組,在充分考慮可控溶劑蒸汽處理對(duì)聚合物薄膜形態(tài)構(gòu)建有較高的精確度和重復(fù)性,將此方法用于基于聚噻吩/碳60復(fù)合薄膜光敏層的形態(tài)控制,找到了一種共軛聚合物與納米粒子的復(fù)合薄膜及制備方法,對(duì)于改善并提高太陽(yáng)能電池屬性具有重要作用。

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高透光p型CuSCN薄膜的電沉積制備及機(jī)理研究 高透光p型CuSCN薄膜的電沉積制備及機(jī)理研究 高透光p型CuSCN薄膜的電沉積制備及機(jī)理研究

高透光p型CuSCN薄膜的電沉積制備及機(jī)理研究

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高透光p型CuSCN薄膜的電沉積制備及機(jī)理研究 4.7

astableaqueouselectrolytesolutioncontainingcu(ii)cationsand(scn)anionswaspreparedbyaddingedta(ethylenediaminetetraaceticaciddisodiumsalt,c10h14n2o8na2·2h2o)tochelatewithcu(ii)cations.cuscnfilmswereelectrodepositedontransparentitoconductingsubstratesfromas-preparedelectrolytesolution.depositionmechanismsofcuscnatvariedtemperatureshavebeenstudied.theresultsindicatethatelectronquantumtunnelthroughcuscnfilmplaysaroleandthedensethinfilmwithnanocrystalswasobtainedatorbelowroomtemperature.however,athighertemperature,athermallyactivatedprocesswasinvolvedandathickfilmwasobtained.ithasbeencalculatedthattheactivationenergyofthegrowthforcrystalsis0.5ev.xpspatternshowsthattheelectrodepositedfilmis(scn)instoichiometricexcess,indicatingap-typefilm.as-preparedcuscnfilmwaswithhightransmittance(≥85%)inthevisibleopticalrangeandthedirecttransitionbandgapwas3.7ev.

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塑性體改性PP薄膜—一種用于包裝醫(yī)療用品的PP與塑性體共混制備的薄膜 塑性體改性PP薄膜—一種用于包裝醫(yī)療用品的PP與塑性體共混制備的薄膜 塑性體改性PP薄膜—一種用于包裝醫(yī)療用品的PP與塑性體共混制備的薄膜

塑性體改性PP薄膜—一種用于包裝醫(yī)療用品的PP與塑性體共混制備的薄膜

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塑性體改性PP薄膜—一種用于包裝醫(yī)療用品的PP與塑性體共混制備的薄膜 4.5

研究了pp與塑性體共混制備薄膜的性能,實(shí)驗(yàn)證明摻混塑性體的pp薄膜抗脆化能力得到提高,可經(jīng)受高能輻射殺菌,應(yīng)用于醫(yī)療用品的包裝

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HDPE微薄薄膜 HDPE微薄薄膜 HDPE微薄薄膜

HDPE微薄薄膜

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HDPE微薄薄膜 4.4

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鐘興華

職位:BIM產(chǎn)品經(jīng)理

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