大功率白光LED的發(fā)光效率將超越熒光燈

白光led的發(fā)光效率的提高方法？ 檢舉|2008-12-2209:16 滿意回答 led的發(fā)光效率其實分為兩大塊：內(nèi)量子效率和外量子效率，對于內(nèi)量子效率 通俗講也就是電子躍遷產(chǎn)生光子的效率。如何提高效率就是1.降低非輻射躍遷－ －減少非輻射的復合中心（主要是晶體缺陷）2.形成穩(wěn)定的需要的能級差－－a. 有效摻雜b.降低結溫 其實現(xiàn)在這部分技術相當成熟了，國外有很多的相關文獻可以參考，基本可以達 到80％甚至90％以上 而外量子效率遠沒有這樣高，也就是光子產(chǎn)生了，卻無法有效放出，被led吸 收產(chǎn)生為熱能導致結溫升高，同時降低內(nèi)量子效應才是問題的關鍵。 一、透明襯底技術 ingaalpled通常是在gaas襯底上外延生長ingaalp發(fā)光區(qū)gap窗口區(qū)制 備而成。與ingaalp相比，gaas材料具有小得多的禁帶寬度，因此，當短波長

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以兩種不同型號的大功率白光led為研究對象,通過熱阻法和正向壓降法綜合測量led的結溫,利用熒光光度計測量led光譜,研究大功率白光led的結溫與光譜之間的關系。結果發(fā)現(xiàn)對于不同類型的led管,光譜藍白比w/b(w為整個白光發(fā)光光譜的積分,b為藍光部分的積分)與pn結結溫tj均存在線性關系,但線性關系式不同;對于同一led管,小電流對應直線斜率的絕對值比大電流的大。對這些特點及其相關的物理機制做了分析。

為確定熒光層形狀對大功率白光led光學性能的影響,對藍光led發(fā)光晶片激發(fā)黃色熒光粉產(chǎn)生白光的熒光涂布工藝進行了研究。分別通過大面積點膠、晶片表面點膠和保形熒光膠涂布工藝制得白光led樣品,利用積分球和角度測試機對白光led的光學性能進行測試,結果表明,保形熒光層白光led的色溫、光強分布和發(fā)光角度等光學性能優(yōu)于大面積點膠和晶片表面點膠白光led的光學性能。

目前,新一代led燈具正在迅速發(fā)展起來。但隨之而來的也有許多待解決的問題。其中大功率led的散熱,就是一個特別突出的問題。本文就從led散熱問題著手,分別從led器件制作的本身、散熱基板及l(fā)ed用散熱片三個方面分析了led照明燈具的散熱問題和解決方案。

大功率白光led的結溫與發(fā)光光譜特性研究 作者：陳海燕，趙光華，趙福利，chenhaiyan，zhaoguanghua，zhaofuli 作者單位：陳海燕,趙福利,chenhaiyan,zhaofuli(中山大學光電材料與技術國家重點實驗室,廣東,廣 州,510275)，趙光華,zhaoguanghua(中國科學院廣州電子技術有限公司,廣東,廣州 ,510275) 刊名： 中山大學學報（自然科學版） 英文刊名：actascientiarumnaturaliumuniversitatissunyatseni 年，卷(期)：2009,48(3) 被引用次數(shù)：5次 參考文獻(12條) 1.彭萬華我國超高亮度及白光led產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀與發(fā)展[期刊論文]-激光與紅外2005(04) 2.gelcorejpthermalchalleng

為最大可能提高大功率led路燈發(fā)光板的電光轉化率與散熱效率,在不影響外量子效率前提下對led芯片設計采用擴大led芯片面積,以及電極優(yōu)化技術增加led芯片的出光量,使芯片表面熱流均勻分布,芯片工作更穩(wěn)定。分析了大功率白光led的封裝過程對提高芯片取光率、保障白光質(zhì)量、器件散熱技術的綜合應用。綜合上述技術及有限元分析軟件對大功率led器件封裝的熱阻分析結果,確定了cob(chiponboard)led芯片的陣列組裝技術,為制造led路燈發(fā)光板的最佳技術方案。led芯片結溫很容易控制在120℃以下,與外部散熱技術兼容性好。通過光線最佳歸一化數(shù)學模型計算了led芯片陣列芯片間最佳距離。最后通過對各種白光led驅動方案的比較,確定了白光led最佳驅動方案為恒電流驅動脈寬調(diào)制(pwm)調(diào)節(jié)亮度。

文章基于瓦級大功率白光led在照明領域應用的廣泛性和重要性,展開了瓦級大功率白光led光色電特性的研究。采用大功率led封裝設備與紫外-可見光-近紫外光譜分析系統(tǒng),制備并測量了瓦級大功率白色發(fā)光二極管(led)在不同正向電流if驅動下的光通量、電功率、發(fā)光效率、發(fā)射光譜和色品坐標等參數(shù)。研究表明,光通量與電功率隨if的增大呈亞線性增長的趨勢,而熒光粉轉換效率下降是影響其輻射功率的主要原因之一。當電流增大時,白光led光譜的藍光峰值出現(xiàn)先藍移后紅移的現(xiàn)象,而黃光部分光譜形狀無明顯變化。此外,色坐標x、y值均隨著if的增大而降低,主波長減小,色溫值升高。

設計了一種大功率白光led筒燈的實際封裝結構,利用有限元軟件模擬其穩(wěn)態(tài)下的溫度場分布,得出led芯片最高溫度為110.5℃,散熱器溫度范圍為71.6℃～75.9℃。計算結果與實驗測量結果吻合,在此基礎上,根據(jù)熱分析與傳熱學原理對模型進行材料和結構優(yōu)化。最終得出一個最優(yōu)化方案,使得結溫降至79.0℃。

如何提高T8熒光燈的發(fā)光效率

第20卷　第3期 2005年6月 液　晶　與　顯　示 chinesejournalofliquidcrystalsanddisplays vol120,no13 jun.,2005 文章編號:100722780(2005)0320250204 多芯片集成大功率白光led照明光源 吳海彬1,2,葉　光2,王昌鈴2 (11福州大學機械工程學院,福建福州　350002,e2mail:wuhb@fzu.edu.cn; 21福建省蒼樂電子企業(yè)有限公司,福建福州　350007) 摘　要:通過對自行設計的集成功率型1w白光led進行測試,發(fā)現(xiàn)當持續(xù)點亮900h時,其 光通量衰減只有12%,比傳統(tǒng)支架型封裝的白光led明顯慢,而色溫飄移也不明顯。1w白 光led的色溫可以覆蓋

大功率節(jié)能熒光燈

以大功率白光發(fā)光二極管(led)為光源,利用光學軟件tracepro模擬設計出滿足特定功率和照度要求的路燈照明系統(tǒng),并通過實驗驗證其可行性。該模擬系統(tǒng)對實際開發(fā)具有指導意義。

前言單燈功率為45～450w的大功率熒光燈由于具有較好的節(jié)能效果和性價比,近年來在工業(yè)、商業(yè)等公共照明領域得到一定的發(fā)展。但是,由于這些燈功率較大,大多為非標產(chǎn)品,各企業(yè)的產(chǎn)品差異較大,所有參數(shù)都能合格的產(chǎn)品較少,而且有關該類產(chǎn)品的標

利用光學軟件仿真的方法分析了積分球涂層特性、不同測量方法對熒光粉熒光外量子效率測量準確性的影響。為提高傳統(tǒng)方法的測量精度,提出了基于內(nèi)置標準散射片于積分球中的準確測定led熒光粉熒光外量子效率的新方法,制作了專用實驗系統(tǒng),測試結果顯示商用的不同led熒光粉熒光外量子效率存在差距較大,數(shù)值在0.744到0.92之間,且實驗測試結果和理論仿真規(guī)律一致。當積分球吸收系數(shù)在1%～5%間變化時,測試系統(tǒng)誤差可控制在2%的范圍之內(nèi)。

【名稱】1w大功率正白光led燈珠 【使用芯片】正規(guī)臺灣奇美芯片 【色溫】6000-6300k 【正向電流】350ma 【光通量】80-90lm(流明) 【正向電壓】3.3-3.6v 【反向電壓】5v 【功率】1w 【發(fā)光角度】180度 【工作溫度】-20-60度 【儲存溫度】20-60度 【亮度衰減】工作5000小時后3% 【壽命】50，000小時 雙金線正品1w大功率led燈珠led光源 顏色：白光暖白光 工作電壓：3.0-3.5v 工作電流:350ma 角度:120 色溫：6000-7000k3000-3500k 亮度：80-90lm 需要帶鋁基板 1w大功率led光源白光發(fā)光二極管led燈珠 注:不帶鋁基板! 規(guī)格:1w大功率白光 色溫:白光6

散熱設計是大功率發(fā)光二極管(led)模組結構設計的重要環(huán)節(jié)。首先利用計算流體力學方法對自然對流條件下大功率led模組的溫度場進行了模擬,提出并優(yōu)化了模組可采用的散熱片結構,進而對影響模組散熱的其他關鍵因素進行了分析,結果表明,提高關鍵封裝材料如銀膠的熱導率能夠有效地降低芯片溫度,提高芯片溫度均勻性;多芯片封裝時芯片的整體溫度及均勻性相對于單芯片封裝皆有改善。優(yōu)化后的封裝結構在5w電功率注入條件下,芯片結溫約60℃。

白光LED的結構與發(fā)光原理

大功率緊湊型熒光燈運用經(jīng)驗與改進

緊湊型節(jié)能熒光燈是近10年來崛起的新一代電光源.它采用稀土三基色熒光粉,將細玻璃管加工成各種緊湊結構的管型,并將兩組燈絲引線從單端引出.這種緊湊型節(jié)能熒光燈,可替代普通白熾燈,其發(fā)光效率高出白熾燈5—6倍,有明顯的節(jié)能效果.它可以用紅、綠、蘭三種基色粉調(diào)配成人們所希望的光色,顯色指數(shù)可達85以上.若用電子鎮(zhèn)流器配用,可以做到體積小、重量輕、美觀實用.但我國生產(chǎn)這種新光源的歷史很短,技術水平不高,其主要技術指標中發(fā)光效率約為每瓦50—55流明,顯色指數(shù)約75—80,壽命只有2000～3000小時,與國外相比差距較大,特別是壽命,國外要高于8000小時.

研究了白光led遠場隔離封裝中隔離距離對發(fā)光效率及相關色溫(cct)的影響。實驗結果表明,低電流輸入條件下,白光led的發(fā)光效率隨芯片表面到熒光粉層距離變化是非線性的,當芯片表面到熒光粉層距離為0.88mm時具有最佳發(fā)光效率74lm/w,白光led相關色溫隨著距離的增加呈線性下降。這為白光led的一次光學設計提供了實驗依據(jù)。

熒光燈管高頻放電時的伏安特性和發(fā)光效率