pcb設計(工藝性)

2009第1期 綠色質(zhì)量工程 1引言 在當今快速發(fā)展的電子設計領域，由ic芯片構成的電子 系統(tǒng)是朝著大規(guī)模、小體積、高速度的方向飛速發(fā)展的，而且 發(fā)展速度越來越快。隨著電子系統(tǒng)中邏輯和系統(tǒng)時鐘頻率的 迅速提高和信號邊沿不斷變陡，印刷電路板的線跡互連和板 層特性對系統(tǒng)電氣性能的影響也越發(fā)重要。對于低頻設計，線 跡互連和板層的影響可以不考慮，但當頻率超過50mhz時，互 連關系必須以傳輸線考慮，而且在評定系統(tǒng)性能時也必須考 慮印刷電路板板材的電參數(shù)。元器件的參數(shù)、pcb板的布局、 高速信號的布線等因素，這些都會引起信號完整性問題，從而 導致信號失真、定時錯誤和不正確的數(shù)據(jù)傳輸，甚至系統(tǒng)崩 潰。因此，高速系統(tǒng)的設計必須面對互連延遲引起的時序問題 以及串擾、傳輸線效應等信號完整性問題。 2傳輸線分析 在以往的低頻和信號邊沿變化緩慢的系統(tǒng)設計中，所設 計的

高速數(shù)字PCB板設計中的信號完整性分析

pcb的中文名稱為多層印制電路板,它是構成電子系統(tǒng)的基本組成部分,因此它對系統(tǒng)的電磁兼容性影響非常大,本文研究的目的就是提高pcb板的電磁兼容性。

企業(yè)應用?ｅｎｔｅｒｐｒｉｓｅ?。幔穑穑欤椋悖幔簦椋铮?50　?。玻埃埃梗保埃椋睿簦澹颍睿幔簦椋铮睿幔臁。恚澹悖瑁幔簦颍铮睿椋悖蟆。簦澹悖瑁睿铮欤铮纾?摘　　　　要：文章討論了高速ｐｃｂ設計中涉及的反射、串擾、振鈴等信 號完整性問題，并結合ｃａｄｅｎｃｅ公司的高速ｐｃｂ設計仿真工具對 時鐘信號進行了仿真分析，根據(jù)布線前后的仿真結果設置適當?shù)募s束 條件來優(yōu)化高速ｐｃｂ的布局布線，以此保證高速電路的信號完整性， 提升高速ｐｃｂ設計質(zhì)量。 關鍵詞：高速ｐｃｂ；信號完整性；仿真分析 高速ｐｃｂ設計中的 信號完整性分析及仿真策略 劉　　靜 西安電子工程研究所專業(yè)五部，西安?。罚保埃保埃?０　　　引言 隨著集成電路技術的飛速發(fā)展，各種電子設備數(shù)據(jù) 速率、時鐘速率不斷提高，相應處理器的工作頻率也越 來越高。數(shù)字系統(tǒng)速度的提高意味著信號的升降時間盡 可能短，由數(shù)字信號頻率和邊沿速度提

　電訊技術　2006年第5期基金項目論文foundationsupportedproject 文章編號:1001-893x(2006)05-0109-05 高速pcb設計中信號完整性的仿真與分析 3 肖漢波 (中國工程物理研究院電子工程研究所,四川綿陽621900) 摘　要:討論了高速pcb設計中涉及的定時、反射、串擾、振鈴等信號完整性(si)問題,結合ca2 dence公司提供的高速pcb設計工具specctraquest和sigxp,對一采樣率為125mhz的ad/dac印 制板進行了仿真和分析,根據(jù)布線前和布線后的仿真結果設置適當?shù)募s束條件來控制高速pcb的 布局布線,從各個環(huán)節(jié)上保證高速電路的信號完整性。 關鍵詞:高速pcb;信號完整性;eda工具;仿真;分析 中圖分類號

一、您好：我看到很多sdram的數(shù)據(jù)、地址總線上都串接了小電阻（10歐姆到100歐姆）； 1、這樣做的主要目的是什么？串接的電阻阻值應該怎么來確定？ 2、對于程序flash（比如nor型的flash，accesstime＝70ns）的數(shù)據(jù)和地址總線需要這 樣做嗎？ 不知道你的具體的拓撲結構，我覺得主要是限制信號的反射和過沖的。這要根據(jù)你的拓撲結 構以及芯片的驅(qū)動能力及時序要求決定。 二、是trortf決定該線路是否為高速信號，在信號的測量中，我們經(jīng)常會發(fā)現(xiàn)信號的上 升沿太緩慢,或出現(xiàn)抖動，那么他究竟有什么因素決定呢?與邏輯們本身的性能和負載大小 有什么具體的關系，以前在作阻抗匹配的時候會發(fā)現(xiàn)加大了竄連珠智慧會增大tr. 決定因素很多，例如你的負載是否太重，你的匹配是否合適，芯片的驅(qū)動能力等等。這個要 分dc和ac來分析，我們在設

信號完整性技術分析 學院：電氣學院 姓名：趙家謂 學號：3090504051 專業(yè)：電子信息科學與技術 摘要 隨著微電子技術和計算機技術的不斷發(fā)展，信號完整性分析的應用已經(jīng)成為 解決高速系統(tǒng)設計的唯一有效途徑。借助功能強大的cadence公司specctraquest 仿真軟件，利用ibis模型，對高速信號線進行布局布線前信號完整性仿真分析 是一種簡單可行行的分析方法，可以發(fā)現(xiàn)信號完整性問題，根據(jù)仿真結果在信號 完整性相關問題上做出優(yōu)化的設計，從而縮短設計周期。 本文概要地介紹了信號完整性(si)的相關問題，基于信號完整性分析的pcb設計 方法，傳輸線基本理論，詳盡的闡述了影響信號完整性的兩大重要因素—反射和 串擾的相關理論并提出了減小反射和串擾得有效辦法。討論了基于specctraqucst 的仿真模型的建立并對仿真結果進行了分析。研究結果表明在高速電路

'' 研發(fā)pcb工藝設計規(guī)范 制訂： 審核： 批準： 文件修訂記錄 文件名稱研發(fā)工藝設計規(guī)范編號 版次修訂內(nèi)容修改頁次修訂日期修訂者備注 a00新版本發(fā)行 '' 1.范圍和簡介 1.1范圍 本規(guī)范規(guī)定了研發(fā)設計中的相關工藝參數(shù)。 本規(guī)范適用于研發(fā)工藝設計 1.2簡介 本規(guī)范從pcb外形，材料疊層，基準點，器件布局，走線，孔，阻焊，表面處理方式，絲印設計等多方 面，從dfm角度定義了pcb的相關工藝設計參數(shù)。 2.引用規(guī)范性文件 下面是引用到的企業(yè)標準，以行業(yè)發(fā)布的最新標準為有效版本。 序號編號名稱 1ipc-a-610d電子產(chǎn)品組裝工藝標準 2ipc-a-600g印制板的驗收條件 3iec60194印刷板設計，制造與組裝術語與定義 4ipc-sm-782surfacemountdesignandlandpatte

LED燈具PCB板工藝設計規(guī)范

pcb設計規(guī)范概述 要使電子電路獲得最佳性能，元器件的布局及導線的布設是很重要的。為 了設計質(zhì)量好、成本低的pcb，應遵循以下一般性原則。 (1)特殊元器件布局 首先，要考慮pcb尺寸的大?。簆cb尺寸過大時，印刷線條長，阻抗增加， 抗噪聲能力下降，成本也增加;過小，則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。在確 定pcb尺寸后，再確定特殊元器件的位置。最后，根據(jù)電路的功能單元，對電 路的全部元器件進行布局。 在確定特殊元器件的位置時要遵守以下原則： ①盡可能縮短高頻元器件之間的連線，設法減少它們的分布參數(shù)和相互間 的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應盡量遠 離。 ②某些元器件或?qū)Ь€之間可能有較高的電位差，應加大它們之間的距離， 以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應盡量布置在調(diào)試時手不易觸及的 地方。 ③重量超過15g的元器件，應當用支架加

pcb設計規(guī)范要領 pcb設計紛繁復雜，各種意料之外的因素頻頻來影響整體方案的達 成，如何能馴服性格各異的零散部件？怎樣才能畫出一份整齊、高效、可靠 的pcb圖？今天就讓我們來盤點一下。 pcb設計看似復雜，既要考慮各種信號的走向又要顧慮到能量的傳 遞，干擾與發(fā)熱帶來的苦惱也時時如影隨形。但實際上總結歸納起來非常清 晰，可以從兩個方面去入手： 說得直白一些就是：“怎幺擺”和“怎幺連”。 聽起來是不是非常easy？下面讓我們先來梳理下“怎幺擺”： 1、遵照“先大后小，先難后易”的布置原則，即重要的單元電路、核心 元器件應當優(yōu)先布局。這個和吃自助餐的道理是一樣的：自助餐胃口有限先 挑喜歡的吃，pcb空間有限先挑重要的擺。 2、布局中應參考原理框圖，根據(jù)單板的主信號流向規(guī)律安排主要元 器件。布局應盡量滿足以下要求：總的連線盡可能短，關鍵信號線最短;去耦 電容的布局要盡量靠

PCB制造工藝流程

pcb詳細工藝流程介紹 1.開料（cut） 開料是把原始的覆銅板切割成能在生產(chǎn)線上制作的板子的過程 首先我們來了解幾個概念： （1）unit：unit是指pcb設計工程師設計的單元圖形。 （2）set：set是指工程師為了提高生產(chǎn)效率、方便生產(chǎn)等原因，將多個unit拼在一起 成為的一個整體的圖形。也就是我們常說的拼板，它包括單元圖形、工藝邊等等。 （3）panel：panel是指pcb廠家生產(chǎn)時，為了提高效率、方便生產(chǎn)等原因，將多個 set拼在一起并加上工具板邊，組成的一塊板子。 2.內(nèi)層干膜（innerdryfilm） 內(nèi)層干膜是將內(nèi)層線路圖形轉移到pcb板上的過程。 在pcb制作中我們會提到圖形轉移這個概念，因為導電圖形的制作是pcb制作的根本。 所以圖形轉移過程對pcb制作來說，有非常重要的意義。 內(nèi)層干膜包括內(nèi)層貼膜、曝光顯影、內(nèi)層蝕刻等多道工序

pcb布線規(guī)范(華為) 2009-10-2715:28 設計過程 a.創(chuàng)建網(wǎng)絡表 1.網(wǎng)絡表是原理圖與pcb的接口文件，pcb設計人員應根據(jù)所用的原理圖和pcb設計工具的特 性，選用正確的網(wǎng)絡表格式，創(chuàng)建符合要求的網(wǎng)絡表。 2.創(chuàng)建網(wǎng)絡表的過程中，應根據(jù)原理圖設計工具的特性，積極協(xié)助原理圖設計者排除錯誤。保證網(wǎng) 絡表的正確性和完整性。 3.確定器件的封裝（pcbfootprint）． 4.創(chuàng)建pcb板根據(jù)單板結構圖或?qū)臉藴拾蹇?創(chuàng)建pcb設計文件； 注意正確選定單板坐標原點的位置，原點的設置原則： a.單板左邊和下邊的延長線交匯點。 b.單板左下角的第一個焊盤。 板框四周倒圓角，倒角半徑5mm。特殊情況參考結構設計要求。 b.布局 1

基于ProtelDXP的PCB設計

1/17 多層線路板設計-適合于初學者 1.多層pcb層疊結構 在設計多層pcb電路板之前，設計者需要首先根據(jù)電路的規(guī)模、電路板的尺寸和電磁兼容（emc）的要求 來確定所采用的電路板結構，也就是決定采用4層，6層，還是更多層數(shù)的電路板。確定層數(shù)之后，再確定內(nèi) 電層的放置位置以及如何在這些層上分布不同的信號。這就是多層pcb層疊結構的選擇問題。層疊結構是影響 pcb板emc性能的一個重要因素，也是抑制電磁干擾的一個重要手段。本節(jié)將介紹多層pcb板層疊結構的相關 內(nèi)容。 1.1層數(shù)的選擇和疊加原則 確定多層pcb板的層疊結構需要考慮較多的因素。從布線方面來說，層數(shù)越多越利于布線，但是制板成本 和難度也會隨之增加。對于生產(chǎn)廠家來說，層疊結構對稱與否是pcb板制造時需要關注的焦點，所以層數(shù)的選 擇需要考慮各方面的需求，以達到最佳的平衡。對于有經(jīng)

PCB設計圖紙

本文從實際出發(fā),介紹了基于可靠性的高速dsp系統(tǒng)pcb板設計應注意的幾個問題,包括電源設計、電磁兼容性設計和高速電路重要信號線的布線方法等幾個方面,使得設計方案可靠、合理,很好地解決了系統(tǒng)的信號可靠性的問題。

1.0目的 為使產(chǎn)品工程部pe在設計菲林和mi時有規(guī)可循，執(zhí)行統(tǒng)一規(guī)則標準；特制定本規(guī)則；從而更好 的輔助生產(chǎn)提高品質(zhì)和效率。 2.0范圍 適用于本公司產(chǎn)品工程部對所有pcb板的設計 3.0職責及權限 文 件 修 改 記 錄 更改性質(zhì)更改內(nèi)容更改人生效日期 修改號改為01 修改號改為02 新發(fā)行 增加:4.2板邊槽孔設計、短槽更改;4.4獨立線定 義;4.5錫板邦定ic補償規(guī)則;4.9阻焊橋制 作;5.0阻焊一面開窗一面塞孔，雙面開窗 塞孔設計;5.3v割余厚要求、精沖模介定。 增加和更改pe設計規(guī)則更改履歷中的數(shù)據(jù) 制 訂 欄 部門及職務： 審 批 欄 部門及職務： 姓名：姓名： 簽名：簽名： 受 控 文 件 簽 發(fā) 記 錄 部門分發(fā)會簽部門分發(fā)會簽 hr/人政部pc/計劃部 acc/財務部maint/維修部 mk

應用可靠性6_PCB設計_部分111

pcb設計：過孔的設計規(guī)范 過孔（via）是多層pcb的重要組成部分之一，鉆孔的費用通常占pcb制 板費用的30%到40%。從設計的角度來看，一個過孔主要由兩個部分組 成，一是中間的鉆孔（drillhole）,二是鉆孔周圍的焊盤區(qū)，這兩部分的尺寸 大小決定了過孔的大小。很顯然，在高速,高密度的pcb設計時，設計者總 是希望過孔越小越好，這樣板上可以留有更多的布線空間，此外，過孔越 小，其自身的寄生電容也越小，更適合用于高速電路。但孔尺寸的減小同時 帶來了成本的增加，而且過孔的尺寸不可能無限制的減小，它受到鉆孔(drill) 和電鍍（plating）等工藝技術的限制：孔越小，鉆孔需花費的時間越長，也 越容易偏離中心位置；且當孔的深度超過鉆孔直徑的6倍時，就無法保證孔 壁能均勻鍍銅。 因此綜合設計與生產(chǎn)，我們需要考慮以下問題： 1、全通過孔內(nèi)徑原則上要求

本文論述了基板設計之拼版設計中所需要注意的內(nèi)容，需要考慮的問題。介紹了三種焊接方式、元器件擺放、三種類型工藝邊，各方面拼板構想的重要性，避免設計者在設計中的重復勞動，確保開發(fā)周期。