新型高韌性高Tg無鉛覆銅板材料介紹

覆銅板材料介紹剖析

覆銅板材料

將自制的含氮苯并噁嗪樹脂與e-51環(huán)氧樹脂共混,以共混樹脂體系作為基體樹脂浸漬玻璃纖維布,制成了一種新型無鹵無磷阻燃覆銅板基板材料,分析了不同含量e-51環(huán)氧樹脂對板材的電性能、彎曲強度、極限氧指數和熱穩(wěn)定性的影響,結果表明:e-51的加入能夠提高板材的電性能、彎曲強度、熱穩(wěn)定性,但降低了板材的極限氧指數;當e-51含量為65%時,所得的浸漬膠液具有較好的儲存穩(wěn)定性。

合成了一種新型多元胺苯并口惡嗪,將其與環(huán)氧樹脂或無機阻燃劑進行復配,對其固化行為進行了研究,并以kh560處理的平紋玻璃布為增強材料,制備了一種新型的高玻璃化轉變溫度(tg)的阻燃覆銅板基板。研究結果表明,該復合樹脂體系5%的熱失重溫度td大于365℃,800℃殘?zhí)看笥?5%,所制得玻璃布層壓板具有優(yōu)良的熱穩(wěn)定性和耐熱性,通過與環(huán)氧樹脂進行復配,其tg仍大于208℃,同時該復合體系的耐錫焊性能在288℃錫浴中起泡時間大于360s,阻燃性能達到ul94-v0或vi級。

PCB用基板材料介紹

覆銅板介紹

錫基無鉛釬料超聲輔助釬焊銅板的研究

本文介紹一種pcb基板材料,可以使材料保持強分子鍵力的環(huán)氧樹脂,形成的結構中含有較少的極性基團如羥基或其他活性官能團,具有耐caf性能,耐熱性和較小的介電常數、介質損耗因數,適用于指定的網絡設備中。另外,通過優(yōu)化混合的無機填料的種類、形狀、大小和加入量,可以減小熱膨脹系數。通過改善填料的分散性,可以使材料保持良好的流動性及降低鉆孔時的工具損耗。因為材料具有較低的厚度方向的熱膨脹系數(z-cte)33×10~(-6)/℃,這種材料用于多層和厚板時具有優(yōu)異的通孔連接的可靠性,380℃的高td(熱分解溫度)允許材料適應無鉛焊錫的高溫,以上的性質使這種材料適用于高多層,更高傳送速度和更高密度的pcb。

(續(xù)上期)2.1.2.2各種覆銅板的熱分層時間圖16為各種覆銅板的t288比較,各覆銅板包括聚苯醚/環(huán)氧、加填料聚苯醚/環(huán)氧、熱固性聚苯醚、加填料180℃tgnon-dicyfr-4、加填料150℃tgnon-dicyfr-4、加填料150℃tgdicy固化fr-4、加填料170℃tg無鹵fr-4、未加填料175℃tgdicy

在實施兩個指令的促進下,當前世界覆銅板的制造技術出現(xiàn)了迅猛的發(fā)展,筆者以2006年以來的文獻為基礎,概述了無鉛安裝對環(huán)氧基覆銅板用固化劑的促進,分析了無鉛兼容覆銅板的性能以及性能之間的關系。同時,對無鉛兼容覆銅板去鉆污特點、導電陽極絲(caf)與互連應力測試(ist)等研究熱點進行了評述。

隨著人們環(huán)保意識的強化,環(huán)保法規(guī)的建立和完善,以及市場對環(huán)保產品需求的日益遞增,傳統(tǒng)fr-4產品已不能滿足社會要求。相比于普通材料無鹵ccl基板材料具有不含鹵元素對環(huán)境更友好等優(yōu)點。但是同時也存在一些不足之處,如:材料脆性較大,鉆頭磨損厲害,不易pcb加工等。本文旨在介紹一種環(huán)境友好無鹵ccl基板產品,其性能測試結果表明該產品具有高韌性,易pcb加工性,耐熱性良好。

PCB用基板材料介紹(PPT50頁)

巖棉夾芯板材料介紹 彩色巖棉夾芯板是用立絲狀纖維的巖棉做芯材，以彩色鋼板做表層，通過自動化連續(xù)成型機， 經壓型后用高強粘合劑粘合而成。由于彩色鋼板和芯材芯巖棉均為非燃燒體，故其防火性能極佳。彩 鋼巖棉夾芯板及其生產工藝實現(xiàn)了在工廠中通過自動化的設備將巖棉和鋼板復合成一個整體， 從而改變了以前巖棉板材需現(xiàn)場復合的方式，在滿足建筑物保溫隔熱，隔聲，防火等要求的前 提下，更達到了優(yōu)質、高效、可靠、安全的目標。該產品在歐洲經過廣泛的應用，已成熟完善。 產品規(guī)格 1）巖棉夾芯板寬度<950mm1150mm，長度160000mm可根據設計要求及運輸安裝條件確定 2）厚度：50mm75mm100mm 【面材】上/下0.3～0.6mm彩色涂層鋼板（鍍鋅板、不銹鋼板、防靜彩色涂層鋼板） 芯材 巖棉容重為120～150kg/m3 板

20款地板材料介紹大全 地板材料介紹一：雞翅木 分布范圍：非洲，東南亞 氣干密度：大于0.80 木材特性：該木為中國傳統(tǒng)家居最常見的木材之一，以紋理美麗而著稱，心材多為黑褐色或栗褐色。 常帶有獨特鮮明的花紋，質光滑細膩；成才期較長，一般在百年以上，具光澤，有油性感。質重硬；強度 高，很耐腐。 風格特征：雞翅木為紅木典范，更是歷代達官顯貴階層推崇追逐之木器，保值增值效果已非一般木 種可比。子為紅豆，可作首飾，因而兼有“相思木”之名，寓意雋永，意味深長。 雞翅木肌理致密，紫褐色深淺相間成紋，更具有無鬃眼紋絡的特點，手感溫滑細膩。切面紋理更是 纖細浮動，予人以羽毛璀璨閃耀的感覺。有的如雞禽之翅紋，有的如火重疊燃燒之勢，亦有的似山水飄渺， 如煙似霧。 地板材料介紹二：鮑迪豆 商用名：sucupira 分布范圍：南美洲 氣干密度：0.89-1.05 木材特性：系泛

以苯并嗪樹脂與含磷環(huán)氧樹脂作基體,外加磷酸酯類阻燃劑,kh平紋玻璃布作增強材料,制備了一種新型無鹵阻燃覆銅板,其玻璃化轉變溫度為160℃,加強耐熱性pct(2p水蒸氣處理2h后,經288℃浸錫)試驗達到385秒,徑向彎曲強度為6306mpa,阻燃性達到ul94v0級。

高韌性細石混凝土材料簡介 高韌性細石混凝土材料是針對改善傳統(tǒng)混凝土材料抗拉性能而研發(fā)的。核心是采 用合理的配合比及一定摻量的混雜纖維，提高混凝土的拉伸應變。 一、高韌性細石混凝土擁有普通混凝土所不具備的多種特性： （1）超強抗拉性能 普通混凝土材料的極限抗拉應變?yōu)?×10-4左右，高韌性細石混凝土（強度c50以上） 28d抗拉應變可＞1%，為普通材料的100倍以上。以2×8m跨徑的小橋為例，如橋臺連 續(xù)縫處設60cm寬高韌性細石砼，施工溫度為年均氣溫，按極限溫差30℃計算，則 溫差產生的極限水平變形為1600/2×1×10-5×30=0.24cm，極限應變?yōu)?.24/60=0.4% ＜1%，滿足材料指標。 （2）多細密裂縫開裂特性 微觀角度認為混凝土開裂是各種因素產生的能量在混凝土內部集聚后突破了材 料性能而表征的能量釋放現(xiàn)象。而對受力裂縫而言，普通混凝土出現(xiàn)1

覆銅板 覆銅板的英文名為：coppercladlaminate，簡稱為ccl，由石油木漿紙 或者玻纖布等作增強材料，浸以樹脂，單面或者雙面覆以銅箔，經熱壓而成的一種產品。是pcb的基本材 料，所以也叫基材。當它應用于生產時，還叫芯板。 目錄 覆銅板的結構>覆銅板的分類>常用的覆銅板材料及特點>覆銅板的非電技術指標>覆銅板的用途 覆銅板的結構 1．基板 高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層壓板可以作為敷銅板的基板。合成樹脂的種類繁多， 常用的有酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂、聚四氟乙烯等。增強材料一般有紙質和布質兩種，它們決定了基板的機械 性能，如耐浸焊性、抗彎強度等。 2．銅箔 它是制造敷銅板的關鍵材料，必須有較高的導電率及良好的焊接性。要求銅箔表面不得有劃痕、 砂眼和皺褶，金屬純度不低于99．8％，厚度誤差不大于±5um。按照部頒標準規(guī)定，銅箔厚度的標稱系

1“綠色型”覆銅板產生背景1.1問題的提出覆銅板(ccl)作為印制電路板(pcb)的基板材料,在近一、兩年,提出一個新的重要課題,即占全世界目前使用量的80%以上的阻燃性覆銅板,為適應環(huán)境保護的更嚴格的要求,市場越來越需要非含溴的產品。當今世界,隨著社會與經濟技術的日趨進步和發(fā)展,人們對自己生存的環(huán)境以及自

綜述了近年來覆銅板基板材料在無鹵無磷阻燃方面的研究進展,重點介紹了含氮、含硅材料以及自熄性材料在無鹵無磷阻燃覆銅板中的應用,并對其發(fā)展前景進行了展望。

無鹵中tg覆銅板已成為主流的覆銅板產品,但市場對無鹵高tg高耐熱覆銅板的期望也越來越強烈。本文制備了一種無鹵高tg高耐熱覆銅板,該材料的tg(dma)>190℃,耐熱性優(yōu)異,td(5%loss)>400℃,t300(帶銅)>30min;并具有優(yōu)異的粘結性能、優(yōu)異的加工性能和低的cte、極低的吸水率。

1前言hpb59-1鉛黃銅板材在生產中一直存在板材裂邊問題。在高溫熱軋開坯時,對溫度較為敏感,溫度稍高時,則在坯料邊部產生裂邊,輕者幾毫米,重者可達20多毫米,影響成品率提高。為此,將稀土及微量al應用于hpb59-1鉛黃銅板材中,試制結果表明鑄錠組織晶粒明顯細化,柱狀晶區(qū)縮小,等軸晶區(qū)擴大,β相增加,板材的抗拉強度、伸長率及抗腐蝕性能均有提高,板材裂邊減少或不裂邊,提高了成品率,并已通過省級鑒定。

覆銅板介紹生益全解