更新日期: 2025-06-22

一種印制線路板使用的垂直線掛具薄板卡槽

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一種印制線路板使用的垂直線掛具薄板卡槽 4.5

印制板在垂直式生產(chǎn)線生產(chǎn)過程中,對于厚度在0.5mm以下的薄板,由于搖擺動作而引起的藥液沖擊作用下,印制板會由于自身的剛性不足而產(chǎn)生彎曲,嚴(yán)重時印制板會脫離掛具插槽。文章介紹了一種印制線路板使用的垂直線掛具薄板卡槽,解決了薄板在垂直線加工時存在的疊板和板折損問題。

多層印制線路板基材漲縮控制研究 多層印制線路板基材漲縮控制研究 多層印制線路板基材漲縮控制研究

多層印制線路板基材漲縮控制研究

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本文結(jié)合pcb生產(chǎn)廠商實際生產(chǎn)中壓合后板材發(fā)生漲縮的實際情況;通過l9(3^4)正交實驗圖表對影響漲縮的三個主要因素進行三個位級九組實驗數(shù)據(jù)的收集、分析從而得出影響漲縮的主、次因素及漲縮系數(shù);以便得出更合理的基材漲縮補償系數(shù)。

IPC剛性多層印制線路板的基材規(guī)范

IPC剛性多層印制線路板的基材規(guī)范

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剛性及多層印制線路板用基材規(guī)范 1.范圍 本規(guī)范規(guī)定了主要應(yīng)用于電氣和電子電路中的剛性及多層印制線路板 基材的要求,這里指的是層壓板或半固化片。 1.1分類 覆箔和未覆箔層壓板或半固化片采用如下體系進行標(biāo)識,詳細(xì)規(guī)范中 有一個相應(yīng)的參考型號。它將本規(guī)范中所概述的體系和以前使用的有關(guān)體 系聯(lián)系在一起。 層壓板基材的參考規(guī)范舉例如下: l材料編號(見1.1.1節(jié)) 25規(guī)范表號碼(見1.1.1節(jié)) 1500標(biāo)稱層壓板厚度(見1.1.2節(jié)) c1/c1覆金屬箔類型和標(biāo)稱重量/厚度(見1.1.3) a厚度偏差等級(見1.1.4) a表面質(zhì)量等級(見1.1.5) 半固化片材料的參考規(guī)范舉例: p材料編號(見1.1.1) 25規(guī)范表號碼(見1.1.1) e7628增強材料類型(見1.1.6) tw樹脂含量(見1.1.7) re流動度參數(shù)(見1.1.

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IPC-剛性多層印制線路板的基材規(guī)范

IPC-剛性多層印制線路板的基材規(guī)范

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IPC-剛性多層印制線路板的基材規(guī)范 4.8

剛性及多層印制線路板用基材規(guī)范 1.范圍 本規(guī)范規(guī)定了主要應(yīng)用于電氣和電子電路中的剛性及多層印制線路板 基材的要求,這里指的是層壓板或半固化片。 1.1分類 覆箔和未覆箔層壓板或半固化片采用如下體系進行標(biāo)識,詳細(xì)規(guī)范中 有一個相應(yīng)的參考型號。它將本規(guī)范中所概述的體系和以前使用的有關(guān)體 系聯(lián)系在一起。 層壓板基材的參考規(guī)范舉例如下: l材料編號(見1.1.1節(jié)) 25規(guī)范表號碼(見1.1.1節(jié)) 1500標(biāo)稱層壓板厚度(見1.1.2節(jié)) c1/c1覆金屬箔類型和標(biāo)稱重量/厚度(見1.1.3) a厚度偏差等級(見1.1.4) a表面質(zhì)量等級(見1.1.5) 半固化片材料的參考規(guī)范舉例: p材料編號(見1.1.1) 25規(guī)范表號碼(見1.1.1) e7628增強材料類型(見1.1.6) tw樹脂含量(見1.1.7) re流動度參數(shù)(見1.1.

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撓性印制線路板孔金屬化研究 撓性印制線路板孔金屬化研究 撓性印制線路板孔金屬化研究

撓性印制線路板孔金屬化研究

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撓性印制線路板孔金屬化研究 4.8

結(jié)合偏壓磁控濺射銅(銅靶,本底真空度6.6mpa,工作壓力0.4pa,電流0.3a,電壓450v,負(fù)偏壓50v,濺射時間10min)及脈沖焦磷酸鹽電鍍銅(60~70g/l焦磷酸銅,280~320g/l焦磷酸鉀,20~25g/l檸檬酸銨,溫度45~50°c,ph4.2~4.5)工藝對以聚酰亞胺薄膜為基材的撓性印制線路板微孔進行金屬化處理,討論了正向脈沖平均電流密度對鍍層質(zhì)量,以及正向脈沖占空比對鍍層金相顯微組織和電阻的影響。結(jié)果表明:金屬化后孔壁鍍層連續(xù),平整光滑,結(jié)合力較好;隨著正向脈沖電流密度的增大,鍍層粗糙度減小;隨著正向脈沖占空比的增大,鍍層電阻急劇增大并最終達到穩(wěn)定狀態(tài)。

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印制線路板使用的垂直線掛具薄板卡槽熱門文檔

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鋁箔在柔性印制線路板中的應(yīng)用 鋁箔在柔性印制線路板中的應(yīng)用 鋁箔在柔性印制線路板中的應(yīng)用

鋁箔在柔性印制線路板中的應(yīng)用

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鋁箔在柔性印制線路板中的應(yīng)用 4.3

由于銅價格的高漲使鋁材成為銅的重要替代材料,在印制線路板制造中也成為一種趨勢。隨著柔性印制線路板應(yīng)用的擴展,鋁箔在柔性印制線路板中的應(yīng)用也成為可能。介紹了采用鋁箔的柔性印制線路板的制作工藝和應(yīng)用情況。用鋁箔替代銅箔,既減輕了產(chǎn)品質(zhì)量,又可以降低成本,具有重要意義。

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薄板鍍鋅掛具的探討 薄板鍍鋅掛具的探討 薄板鍍鋅掛具的探討

薄板鍍鋅掛具的探討

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薄板鍍鋅掛具的探討 4.7

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新型無鹵無磷阻燃印制線路板基板 新型無鹵無磷阻燃印制線路板基板 新型無鹵無磷阻燃印制線路板基板

新型無鹵無磷阻燃印制線路板基板

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新型無鹵無磷阻燃印制線路板基板 4.3

一、簡介苯并惡嗪是由酚、伯胺和甲醛為原料合成的一種苯并六元雜環(huán)化合物.與環(huán)氧樹脂、雙馬來酰亞胺、酚醛樹脂和氰酸酯等傳統(tǒng)的高性能基體樹脂所存在的這樣或那樣的不足相比較,苯并惡嗪樹脂較好的將優(yōu)良的成型加工性、綜合性能和性價比集于一身.該樹脂的原

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印制線路板用覆銅箔層壓板通則

印制線路板用覆銅箔層壓板通則

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印制線路板用覆銅箔層壓板通則 4.7

日本工業(yè)規(guī)范--印制線路板通則(一) jisc5014-1994龔永林譯 1,適用范圍本規(guī)范規(guī)定了主要為電子設(shè)備使用的印制線路板(以下稱為印制板)通用要求,相關(guān)的有外 形等各種尺寸以及由專項規(guī)范規(guī)定的工程。 另外,本規(guī)范中的印制板是指用jisc6480中規(guī)定的覆銅箔層壓板制造的單面、雙面及多層印制板。 備注本規(guī)范引用的規(guī)范如下: jisc5001電子元件通則 jisc5012印制線路板實驗方法 jisc5603印制電路術(shù)語 jisc6480印制線路板用覆銅箔層壓板通則。 jisz3282焊錫 2,術(shù)語的定義本規(guī)范所用主要術(shù)語的定義是按jisc5001和jisc5603中規(guī)定。 3,等級本規(guī)范按印制板的圖形精細(xì)程度及品質(zhì)來表示下列等級。而這里的等級適用于對規(guī)定的各個工程 可以選擇必要的等級。具

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IPC-4101剛性多層印制線路板的基材規(guī)范.

IPC-4101剛性多層印制線路板的基材規(guī)范.

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IPC-4101剛性多層印制線路板的基材規(guī)范. 4.5

ipc-4101 第1頁共84頁 剛性及多層印制線路板用基材規(guī)范 1.范圍 本規(guī)范規(guī)定了主要應(yīng)用于電氣和電子電路中的剛性及多層印制線路板 基材的要求,這里指的是層壓板或半固化片。 1.1分類 覆箔和未覆箔層壓板或半固化片采用如下體系進行標(biāo)識,詳細(xì)規(guī)范中 有一個相應(yīng)的參考型號。它將本規(guī)范中所概述的體系和以前使用的有關(guān)體 系聯(lián)系在一起。 層壓板基材的參考規(guī)范舉例如下: l材料編號(見1.1.1節(jié)) 25規(guī)范表號碼(見1.1.1節(jié)) 1500標(biāo)稱層壓板厚度(見1.1.2節(jié)) c1/c1覆金屬箔類型和標(biāo)稱重量/厚度(見1.1.3) a厚度偏差等級(見1.1.4) a表面質(zhì)量等級(見1.1.5) 半固化片材料的參考規(guī)范舉例: p材料編號(見1.1.1) 25規(guī)范表號碼(見1.1.1) e

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印制線路板使用的垂直線掛具薄板卡槽精華文檔

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IPC-4101剛性多層印制線路板的基材規(guī)范

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IPC-4101剛性多層印制線路板的基材規(guī)范 4.7

ipc-4101 第1頁共84頁 剛性及多層印制線路板用基材規(guī)范 1.范圍 本規(guī)范規(guī)定了主要應(yīng)用于電氣和電子電路中的剛性及多層印制線路板 基材的要求,這里指的是層壓板或半固化片。 1.1分類 覆箔和未覆箔層壓板或半固化片采用如下體系進行標(biāo)識,詳細(xì)規(guī)范中 有一個相應(yīng)的參考型號。它將本規(guī)范中所概述的體系和以前使用的有關(guān)體 系聯(lián)系在一起。 層壓板基材的參考規(guī)范舉例如下: l材料編號(見1.1.1節(jié)) 25規(guī)范表號碼(見1.1.1節(jié)) 1500標(biāo)稱層壓板厚度(見1.1.2節(jié)) c1/c1覆金屬箔類型和標(biāo)稱重量/厚度(見1.1.3) a厚度偏差等級(見1.1.4) a表面質(zhì)量等級(見1.1.5) 半固化片材料的參考規(guī)范舉例: p材料編號(見1.1.1) 25規(guī)范表號碼(見1.1.1) e7628增強材料類型(見1.1.6) tw樹脂含量(見

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印制線路板插頭鍍金的簡易補救法 印制線路板插頭鍍金的簡易補救法 印制線路板插頭鍍金的簡易補救法

印制線路板插頭鍍金的簡易補救法

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印制線路板插頭鍍金的簡易補救法 4.7

我們在生產(chǎn)印制線路板的過程中,常遇到插頭鍍金時,因工藝導(dǎo)線被腐蝕斷,而導(dǎo)致部分插頭鍍不上金。有時還碰到在計算機上使用了較長時間的印制板,連同焊接在上面的集成器件需要你對插頭部分重新鍍金,以滿足插頭部分良好的導(dǎo)電性,為此研究了補救法,效果良好,簡便易行,無需特殊設(shè)備。過去我們對于工藝導(dǎo)線被腐蝕斷的插頭,采用

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印制線路板廢水處理工藝淺析

印制線路板廢水處理工藝淺析

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印制線路板廢水處理工藝淺析 4.4

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印制線路板工廠空調(diào)系統(tǒng)冷凝水的回收應(yīng)用

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印制線路板工廠空調(diào)系統(tǒng)冷凝水的回收應(yīng)用 4.6

本文針對pcb工廠中央空調(diào)系統(tǒng)的現(xiàn)狀,詳細(xì)講述了空調(diào)系統(tǒng)冷凝水回收利用的價值,列舉了其在實際工程中的應(yīng)用,投資較低且節(jié)能效果明顯,并提出設(shè)計過程中的一些注意事項。

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一種雙主軸六頭印制線路板數(shù)控鉆床的開發(fā)與應(yīng)用 一種雙主軸六頭印制線路板數(shù)控鉆床的開發(fā)與應(yīng)用 一種雙主軸六頭印制線路板數(shù)控鉆床的開發(fā)與應(yīng)用

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一種雙主軸六頭印制線路板數(shù)控鉆床的開發(fā)與應(yīng)用 4.4

針對當(dāng)前我國印制線路板行業(yè)數(shù)控鉆床加工效率低、加工精度差等問題,提出一種雙主軸六頭印制線路板數(shù)控鉆床結(jié)構(gòu),進行了數(shù)控鉆床的機械及其控制系統(tǒng)的設(shè)計,并對機床原點準(zhǔn)確返回、孔加工路徑優(yōu)化和機床動剛度等關(guān)鍵技術(shù)進行了研究。最后,介紹了該數(shù)控鉆床的實際應(yīng)用情況。

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印制線路板使用的垂直線掛具薄板卡槽最新文檔

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雙垂直線路橋大型箱梁運輸施工技術(shù)

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雙垂直線路橋大型箱梁運輸施工技術(shù) 4.4

為滿足施工需要,根據(jù)現(xiàn)場實際情況對兩種施工方案進行比對分析,選擇了小半徑大角度轉(zhuǎn)彎運輸箱梁的方案。通過對傳統(tǒng)輪胎式運梁小車改進,特制出五軸輪胎式運梁小車。采用該運梁小車成功解決了大噸位大跨度大型箱梁在小轉(zhuǎn)彎半徑上實現(xiàn)大角度轉(zhuǎn)彎的技術(shù)難題。結(jié)果表明,特制五軸輪胎式運梁小車是解決狹小施工場地內(nèi)大角度運梁的有效方法。

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日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)撓性印制線路板試驗方法一精品

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日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)撓性印制線路板試驗方法一精品 4.7

日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)撓性印制線路板試驗方法(一)日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)jisc5016—19941.適用范圍 本標(biāo)準(zhǔn)是規(guī)定了電子設(shè)備用的單面及雙面的撓性印制線路板(以下稱撓性印制板)的試驗方法,與制造 方法無關(guān)。備注 1).本標(biāo)準(zhǔn)不包括撓性多層印制板和剛撓印制板。2).本標(biāo)準(zhǔn)中引用標(biāo)準(zhǔn),見附表1所示。3).本 標(biāo)準(zhǔn)所對應(yīng)國際標(biāo)準(zhǔn)如下:iec 249—1(1982)印制電路基材第1部分:試驗方法iec326—2(1990)印制板第2部分:試驗方法2.術(shù) 語定義 本標(biāo)準(zhǔn)用的主要術(shù)語的定義,是在jisc0010及jisc5603中規(guī)定。3.試驗狀態(tài)3.1標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài) 在專項標(biāo)準(zhǔn)沒有規(guī)定時,試驗是按jisc 0010的5.3條[測定及試驗的標(biāo)準(zhǔn)大氣條件(標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài))]標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)下進行

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膜法處理印制線路板PCB酸性含銅電鍍廢水 膜法處理印制線路板PCB酸性含銅電鍍廢水 膜法處理印制線路板PCB酸性含銅電鍍廢水

膜法處理印制線路板PCB酸性含銅電鍍廢水

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膜法處理印制線路板PCB酸性含銅電鍍廢水 4.7

采用納濾膜和反滲透膜組合處理含銅酸性電鍍廢水,通過試驗考察操作壓力、流量、溫度等對滲透通量和截留率的影響。研究結(jié)果表明:在合適的操作條件下,納濾膜對cu2+的截留率在96%以上;反滲透膜對cu2+的截留率在98%以上。納濾膜較佳操作條件為:溫度26℃,操作壓力1.5mpa,流量16l/min。反滲透膜較佳操作條件為:溫度36℃,操作壓力2.0mpa,流量14l/min。

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紫外光譜法測定印制線路板廢水中的銅 紫外光譜法測定印制線路板廢水中的銅 紫外光譜法測定印制線路板廢水中的銅

紫外光譜法測定印制線路板廢水中的銅

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紫外光譜法測定印制線路板廢水中的銅 4.6

白楊素在紫外區(qū)內(nèi)具有強吸收,cu2+加入后會導(dǎo)致其吸光度顯著下降,且吸光度的降低與cu2+的濃度呈良好的線性關(guān)系,基于此建立了紫外光譜法測定cu2+的新方法。通過對緩沖溶液體積、ph、白楊素濃度等進行考察和優(yōu)化,在ph8.28、9.0×10-2mol/l的六亞甲基四胺(hmta)-hcl緩沖溶液中,4.0×10-8~1.0×10-6mol/l范圍內(nèi),cu2+濃度與吸光度降低成正比,線性方程為δa=0.508c-0.0147(10-6mol/l)(r=0.99604),檢出限為7.08nmol/l(s/n=7),對4.0×10-8mol/lcu2+溶液平行測定7次,δa的相對標(biāo)準(zhǔn)偏差為4.0%。對印制線路板廢水中的銅進行了測定,測得結(jié)果與edta滴定法基本一致。

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溴代環(huán)氧樹脂在印制線路板和封裝材料中的應(yīng)用 溴代環(huán)氧樹脂在印制線路板和封裝材料中的應(yīng)用 溴代環(huán)氧樹脂在印制線路板和封裝材料中的應(yīng)用

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溴代環(huán)氧樹脂在印制線路板和封裝材料中的應(yīng)用 4.7

綜述了溴代環(huán)氧樹脂在銅箔層合板、半導(dǎo)體封裝材料和防火劑方面的應(yīng)用技術(shù)進展。

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撓性印制線路板用覆銅箔聚酯薄膜和聚酰亞胺薄膜JIS C 6472-1995 撓性印制線路板用覆銅箔聚酯薄膜和聚酰亞胺薄膜JIS C 6472-1995 撓性印制線路板用覆銅箔聚酯薄膜和聚酰亞胺薄膜JIS C 6472-1995

撓性印制線路板用覆銅箔聚酯薄膜和聚酰亞胺薄膜JIS C 6472-1995

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撓性印制線路板用覆銅箔聚酯薄膜和聚酰亞胺薄膜JIS C 6472-1995 4.7

1適用范圍本標(biāo)準(zhǔn)適用于撓性印制線路板用覆銅箔聚酰亞胺薄膜和聚酯薄膜(以下簡稱覆箔板)。注:(1)本標(biāo)準(zhǔn)引用標(biāo)準(zhǔn)如下:jisc5001電子元件通則jisc5603印制電路術(shù)語jisc6471撓性印制線路板用覆銅箔層壓板試驗方法jisc6480印制線路板用覆銅箔層壓板通則jisc6512印制線路板用電解銅箔注:(2)本標(biāo)準(zhǔn)對應(yīng)的國際標(biāo)準(zhǔn)如下:iec249-2-8(1987)印制電路基材規(guī)范no.8撓性覆銅箔聚酯薄膜(petp)

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自制線路板PCB線路板打孔鉆孔機

自制線路板PCB線路板打孔鉆孔機

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自制線路板PCB線路板打孔鉆孔機 4.5

本文是鉆孔機的宣傳文,鉆孔機主要用在自制pcb中鉆孔,由于pcb 板上各種小孔很多,大多在1mm一下,如果用手持式的電鉆,太容 易斷鉆頭,而且還不易批量的鉆孔。 本機上下采用臺灣上銀直線導(dǎo)軌,上下重復(fù)定位精度高,適合電 子愛好者自制電路板批量打孔。 整體外觀圖 電氣控制開關(guān) 三檔開關(guān) 外部啟動停止內(nèi)部啟動 外部啟動:電機運行由接近開關(guān)啟動,手動下拉,檢測到感應(yīng)片后, 電機運行,檢測不到感應(yīng)片或開關(guān)處于停止位置,電機停 止。 內(nèi)部啟動:電機電機運行,開關(guān)處于停止位置,電機停止。 指示燈狀態(tài) 停止:電機停止運行,綠色指示燈閃爍。 內(nèi)部/外部啟動:電機運行,綠色指示燈常亮。 保險絲熔斷斷:紅色指示燈常亮 jt0夾頭 同心度:+‐0.03mm 鉆細(xì)小孔,不易斷鉆頭 固定靠山 定位靠臺,可以調(diào)節(jié)。批量鉆孔時,方便定位。 長條形 l型 采用臺灣上銀直線導(dǎo)軌 此設(shè)備淘寶網(wǎng)店地

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我國第一套垂直線生產(chǎn)的汽車缸體在山東常林成功下線

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我國第一套垂直線生產(chǎn)的汽車缸體在山東常林成功下線 4.4

現(xiàn)代制造技術(shù)與裝備2006第4期總第173期 近日,山東常林集團鑄業(yè)公司為奇瑞汽車有限公司開發(fā)的481fc、 486fc缸體在該集團鑄業(yè)公司成功下線,創(chuàng)造了國內(nèi)第一家在垂直線上生產(chǎn) 汽車四缸缸體的記錄,標(biāo)志著該集團鑄件產(chǎn)品成功邁向汽車核心配套領(lǐng)域。 山東常林鑄業(yè)公司目前已成為山東省最大的鑄造生產(chǎn)基地,山東常林 集團在2004年與西班牙acl公司合資興建年鑄件生產(chǎn)能力為10萬噸的垂 直無箱造型生產(chǎn)線,總投資1.5億元,目前一期12萬噸濕型砂大件工程已順 利投產(chǎn),二期5萬噸樹脂大件工程開始動工。二期工程全部峻工后,將建成 全國最大的鑄件生產(chǎn)基地。全套設(shè)備集世界同行業(yè)先進技術(shù)于一身,整個流 程實現(xiàn)全自動化控制。采用西班牙洛拉門迪制芯機,一次實現(xiàn)造芯、組芯,連 續(xù)運轉(zhuǎn)無人操作;啟動德國愛立許公司120噸/小時超大超強功率混砂系 統(tǒng);引進瑞士

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印制線路板用無鹵型覆銅板——玻纖布面·玻纖紙芯·環(huán)氧樹脂JPCA-ES-03 印制線路板用無鹵型覆銅板——玻纖布面·玻纖紙芯·環(huán)氧樹脂JPCA-ES-03 印制線路板用無鹵型覆銅板——玻纖布面·玻纖紙芯·環(huán)氧樹脂JPCA-ES-03

印制線路板用無鹵型覆銅板——玻纖布面·玻纖紙芯·環(huán)氧樹脂JPCA-ES-03

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印制線路板用無鹵型覆銅板——玻纖布面·玻纖紙芯·環(huán)氧樹脂JPCA-ES-03 4.5

1適用范圍按照jpca-es-01(無鹵型覆銅板試驗方法)進行測定,氯(cl)、溴(br)含量分別小于0.09wt%的覆銅板,定為無鹵型覆銅板。本標(biāo)準(zhǔn)適用于印制線路板用玻纖布面、玻纖紙芯、環(huán)氧樹脂、無鹵型覆銅板(以下簡稱覆銅板)。備注1本標(biāo)準(zhǔn)引用的標(biāo)準(zhǔn)如下:jisc5603印制電路術(shù)語jisc6481印制線路板用覆銅板試驗

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印制線路板用無鹵型覆銅箔酚醛樹脂紙層壓板(JPCA-ES02-2007) 印制線路板用無鹵型覆銅箔酚醛樹脂紙層壓板(JPCA-ES02-2007) 印制線路板用無鹵型覆銅箔酚醛樹脂紙層壓板(JPCA-ES02-2007)

印制線路板用無鹵型覆銅箔酚醛樹脂紙層壓板(JPCA-ES02-2007)

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印制線路板用無鹵型覆銅箔酚醛樹脂紙層壓板(JPCA-ES02-2007) 4.3

jpca最新出版了《印制線路板用無鹵型覆銅箔酚醛樹脂紙層壓板jpca-es02-2007》《印制線路板用無鹵型覆銅箔玻纖布面·玻纖紙芯·復(fù)合基材環(huán)氧樹脂層壓板jpca-es03-2007》《印制線路板用無鹵型覆銅箔玻纖布·環(huán)氧樹脂層壓板jpca-es04-2007》《多層印制線路板用無鹵型覆銅箔玻纖布·環(huán)氧樹脂層壓板jpca-es05-2007》《多層印制線路板用無鹵型玻纖布·環(huán)氧樹脂粘結(jié)片jpca-es06-2007》五個有關(guān)無鹵型覆銅箔板方面的標(biāo)準(zhǔn),馬明誠將其翻譯為中文,供行業(yè)同仁學(xué)習(xí)參考,以促進無鹵型ccl行業(yè)的發(fā)展。

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常洪寧

職位:機電BIM工程師

擅長專業(yè):土建 安裝 裝飾 市政 園林

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